〈觀察〉HDI板應用面擴大 PCB廠積極投資搶商機

〈觀察〉HDI板應用層面將擴大台廠競爭力強 PCB廠投資意願高。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉HDI板應用層面將擴大台廠競爭力強 PCB廠投資意願高。(鉅亨網記者張欽發攝)

台 PCB 廠在中國投資擴充新增高密度連結板 (HDI) 產能,今年第三季起陸續投入量產,不過,華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 已開始規劃下一階段擴張案,迎接因 5G 帶動的需求成長潮,另外也著眼電動車高度成長需求。

目前 PCB 廠擴充腳步,已不像 2000 年時對於多層板製程盲目擴充總產能,HDI 板製程具有技術、資本密集的高門檻,目前市場需求遠大於供給,使台廠在此製程投資較不受中國紅色供應鏈影響,投資也能有較高效益產生。

華通投資 150 億元建置的重慶二廠,延後一年時間動工後,一期廠區今年第三季投入量產,華通已展開二期廠區規劃;健鼎第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出,健鼎也規劃明年擴充江蘇無錫廠,投資至少 60 億元,將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市占。

其他如柏承 (6141-TW)、定穎 (6251-TW) 及泰鼎 (4927-TW) 今年也陸續增加 HDI 產能因應市場需求。

HDI 板製程成熟及應用層面擴大,已從手機應用擴散到高階 NB、汽車電子;PCB 的 HDI 製程在智慧型手機發展已成熟,且有高度競爭力,在電動車時代來臨,HDI 板將享有更多商機。

目前全球汽車產業受晶片供應不足產出受限,甚至部分車廠停工,足以說明不管內燃機車、電動車對於汽車電子系統的高度依賴程度,甚至在各國以政策獎勵推進電動車,對於汽車電子系統在電機、電控、自動輔助駕駛系統的依賴更甚,在有限的車內空間有限的內,要裝下如此多的電子系統,HDI 板以其輕、薄、短、小特性繼智慧型手機、5G 應用之後的重要設計應用地。 


鉅亨觀點與分析 | 鉅亨網記者、編輯群們

茫茫的訊息海中,讓鉅亨網記者、編譯團隊,幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵,並率先點出產業與總經趨勢,為投資人提供最深入獨到的觀點,協助做出更精準的投資決策。

延伸閱讀

coinpionex