柏承HDI及晶圓測試板出貨旺 估首季營收年增逾45%

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠 HDI 及高階、高層數晶圓測試板訂單湧入,且工作天數增加,估 3 月營收將明顯優於 1 月的 3.25 億元,將創下 28 個月來新高,同時,在目前接單全滿下,將有助第二季營收再向上攀升。

柏承今年第一季營收估將超越 8.75 億元,年增也超過 45%。

至於柏承晶圓測試板,公司主管指出,去年第四季以來台灣半導體產業需求走強,生產高層數晶圓測試板出貨大幅成長,單月出貨金額站上 2000 萬元,年增 33%,目前接單量維持不墜,高毛利的利基型產品有助挹注獲利。

柏承為因應市場 HDI 製程 PCB 的高度需求,目前除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外,轉投資新建的江蘇南通廬山廠施工工程也順利,新建南通廬山廠已完成土木工程,目前正在進行水電等管線工程,預估新產能將在今年 9 月分期開出。

柏承 2020 年稅後純益 3.45 億元,每股純益 2.67 元,董事會決議擬配發 0.5 元現金股利,同時,辦理 10% 現金減資,每股退還股款 1 元,合計每股將發出 1.5 元現金。柏承科技在完成 10% 現金減資後,股本將由 12.89 億元降至 11.6 億元。

柏承日前召開股臨會,通過在中國大陸轉投資設立柏承科技 (昆山) 在深圳證券交易所創業板 A 股上市案,預計今年內送件。昆山柏承預計送件時股本為人民幣 3.31 億元,市場則預估昆山柏承公司在第二季送件的機率極大。

柏承昆山廠目前 HDI 產能全開,每月出貨量達 35 萬呎,主要訂單來自大陸品牌手機廠,去年第四季以來,中國手機新機火力全開,搶食 5G 通訊商機,昆山廠營運淡季不淡。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單挹注,進行產品組合調整後,目前手機板、網通等應用比重都提升,除接獲中國手機品牌大廠小米訂單,也陸續取得新手機品牌客戶訂單,未來將加強布局利基型應用 PCB,如 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。


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