瑞信看半導體將進入高原期 供應吃緊最快明年下半年緩解

產業景氣循環與過去不同 瑞信看半導體將進入高原期 。(圖:AFP)
產業景氣循環與過去不同 瑞信看半導體將進入高原期 。(圖:AFP)

瑞信亞洲科技論壇今 (7) 日登場,對於半導體產業後市,瑞信台灣證券研究主管亞洲半導體分析師 Randy Abrams 認為,這次半導體景氣上升循環與過去不同,回補庫存成新常態,半導體產業未來將進入高原期,供應吃緊情況最快明年下半年可望緩解。

Randy Abrams 認為,在車用晶片、雲端運算、人工智慧等需求推升下,可望持續支撐半導體產業發展,且在這次景氣上升循環中,半導體供應商擴產速度比以往慢、小很多,直到 2023 年才會有新產能陸續上線。

Randy Abrams 看好,從過去半導體產業景氣循環來看,產業產能利用率到達高點後,就會下滑,但這次與過去不同,在需求強勁下,預期 2022 年,包括晶圓廠與封測廠都會維持高產能利用率,明年產能仍舊吃緊,未來產業將進入高原期。

Randy Abrams 認為,受到車用、伺服器、PC 進入汰換周期等因素帶動,加上疫情帶來不確定,為避免面臨供應斷鏈瓶頸,產業會重新回補庫存,成為半導體產業新常態。

Randy Abrams 指出,目前半導體晶片庫存還是低於過去 3 年平均水準,受疫情與地緣政治因素衝擊,預期至少到明年上半年,供應鏈都會想辦法拉高庫存水位,最快 2022 年下半年或 2023 年,供不應求才可能緩解。


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