〈台股盤前要聞〉中鋼看鋼市旺到明年、realme搭載天璣810 今日必看財經新聞

台股盤前要聞。(鉅亨網資料照)
台股盤前要聞。(鉅亨網資料照)

關注盤前要聞重點,中鋼董事長翁朝棟指出,第四季鋼市旺季將「月來越旺」,看好一路熱到明年;中國品牌廠 realme 新款手機搭載聯發科 5G 晶片天璣 810 系列,預計本季會在印度上市。以下是今 (31) 日必看重要財經新聞。


中鋼翁朝棟:Q4「月來越旺」 鋼市持續暢旺到明年

中鋼 (2002-TW) 昨 (30) 日召開股東會,董事長翁朝棟致詞表示,第四季進入旺季將「月來越旺」,且國內用鋼產業受惠臺商回流帶來的投資與消費需求成長,到明年鋼市基本面都將持續暢旺。閱讀全文...

聯發科天璣 810 首獲 realme 採用 率先在印度上市

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 昨 (30) 日與 realme 共同宣布,新款 5G 晶片天璣 810 系列將搭載在 realme 新款手機,成為首款採用該晶片的手機,預計本季就會在印度上市,可望挹注本季營收。閱讀全文...

繼村田後 太陽誘電馬來西亞 MLCC 廠也傳停工 供給再添變數

繼村田製作所福井工廠停工後,另一日本被動元件大廠太陽誘電 (Taiyo Yuden) 位在馬來西亞的砂拉越 (Sarawak) 廠區,也傳出部分員工染疫,因此將停工至 9 月 10 日,由於該廠區是太陽誘電當地生產 MLCC 的主要工廠,再為 MLCC 供給再添不確定因素。閱讀全文...

越峰掌握碳化矽粉料 搭第三代半導體趨勢出貨逐步增

電感鐵芯廠越峰 (8121-TW) 除了鐵芯出貨優於預期,在碳化矽 (SiC) 相關的粉料上也報捷,其中高純度碳化矽粉料已小量出貨給台灣與國外矽晶圓等相關廠商,並有不只一家客戶採用,且出貨量持續增長。閱讀全文...

同欣電站穩汽車封裝領先優勢 外資估明年每股賺 13 元

外資昨 (30) 日出具報告指出,同欣電 (6271-TW) 在車用 CMOS 影像感測器 (CIS)、陶瓷 / 特殊封裝均處於領導地位,隨著汽車、航太業發展,加上高可靠度的封裝趨勢成形,明年每股純益將達 13 元,外資重申買進評等,目標價維持 282 元。閱讀全文...

IT 產業擁七大優勢 林百里:可協助建構三大智慧醫療平台

行政院科技會報辦公室昨 (30) 日舉辦生技產業策略諮議委員會議,廣達 (2382-TW) 董事長林百里也以特聘專家參與,他認為,台灣 IT 產業擁有七大優勢,可進一步發展分別以資料、醫生、病人為導向的平台,整合線上線下醫療服務,不過現階段台灣醫療院所 IT 基礎建設、人才稍顯不足。閱讀全文...


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