《日本經濟新聞》27日報導，包含台積電(2330-TW)、英特爾(INTC-US)在內的全球10家主要半導體製造商，2021年度的設備投資總額預料年增3成至12兆日圓(3兆新台幣)。各家廠商的投資步調加快，其背後原因除了供需吃緊之外，也與各國政府投入大筆資金有關。根據統計，台積電、英特爾、三星(005930-KR)這三家排名前三大的半導體製造商，在2021年度都有2至3兆日圓的投資計劃。而光是這三家公司的投資金額，就占了前十名廠商總投資額的7成；用於細微化加工的機台，一台造價就超過100億日圓，也拉高了投資水準。其中，大型投資多集中在美國，例如英特爾就投入約2.2兆日圓在美國建設新工廠、還表明要投資3850億日圓來實施工廠擴張。英特爾執行長季辛格(PatGelsinger)表示，在2021年底前要公布下一階段的歐美擴張預定表。台積電計畫2021年在設備投資方面投入3兆日圓、2023年前的設備投資額也將達到11兆日圓。而除了在亞利桑那州的工廠將投入1.3兆日圓，在台灣也正在興建先進半導體的新工廠。許多國家都向台積電招手，希望該公司能夠過去設廠。依照SEMI說法，預料2021年的全球整體設備投資額將年增31%，連續兩年創下史上新高。而去(2020)年的全球整體設備投資額報年增9%。SEMI數據顯示，光是獲得確認的建廠計畫當中，2021至2022年就有29件。投資規模最大的案子則多集中在美國、台灣、韓國，但是就數量來看則以台灣和中國最多、各有8件。另外美國有6件投資案，還有日本及南韓也各有2件等。SIA推估，在全球半導體產業的生產能力占比當中，中國半導體產業到了2030年將達到19%、是當前市占的將近2倍。
