英飛凌CEO:全球半導體短缺恐持續到2023年

英飛凌CEO:全球半導體短缺恐持續到2023年 (圖片:AFP)
英飛凌CEO:全球半導體短缺恐持續到2023年 (圖片:AFP)

據《彭博社》報導,德國晶片大廠英飛凌 (Infineon) 針對妨礙汽車及電腦生產的全球性晶片短缺問題表示,很可能會持續到 2023 年。

英飛凌執行長普羅斯 (Reinhard Ploss) 在接受德國《法蘭克福匯報》(Frankfurter Allgemeine Zeitung) 訪問時表示,生產能力的擴張步調、是個難以追上消費者需求的領域;他指出晶片短缺問題很可能到了 2023 年的時候還是無法得以解決。

此外,普羅斯也說道:「在將矽晶圓加工為半導體的全新設備導入及無塵室的建設方面,需要花費 2 年到 2 年半的時間;若要將現有設施進行升級,可能也需要 9 個月到 1 年時間。」

晶片短缺問題已影響到特斯拉 (TSLA-US)、蘋果 (AAPL-US) 及微軟 (MSFT-US) 等企業的生產。依照 Susquehanna Financial Group 的調查,晶片交貨週期 (從下單到交貨的時間) 在 2021 年 7 月已拉長到 20 週以上,較前月多出 8 天時間。

普羅斯在分析後指出,人們在家工作的需求增加,另外受到疫情影響的汽車產業也在後來迎頭跟上,都是帶動全球半導體行業向前的背後主因。他也提到電動車投入市場的速度加快、以及再生能源的需求增加等,也都是導致晶片短缺的重要原因。

普羅斯在後來又跟著補充,為了讓半導體業務不要過度依賴國外出口業者,呼籲歐洲要進一步的來做努力。他強調,只要同業在戰略上與英飛凌看法一致,在合作上都抱持著開放態度。

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