〈觀察〉PCB廠擴產存有製程瓶頸 中間製程服務商機大

〈觀察〉PCB廠全力擴產也還是有瓶頸 中間製程服務業商機大增。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉PCB廠全力擴產也還是有瓶頸 中間製程服務業商機大增。(鉅亨網記者張欽發攝)

根據工研院統計,2020 年全球電路板產值規模約為 697 億美元,預估今年在 5G、高效能運算、雲端、物聯網、車用電子等需求推升,產值將再成長,台 PCB 廠在全球競賽中取得優勢,加速擴張產能,但也因製程中的瓶頸,造就中間製程服務業的商機獲重視。

PCB 生產中間製程服務,包括製程中的內層壓合 (Mass Lam)、代鑽孔,都是迎合 PCB 全製程廠生產瓶頸而產生的服務,內層壓合附屬在 CCL(銅箔基板) 廠,但目前 CCL 全力擴充高加值的 5G 應用 CCL,無暇顧及此業務,而代鑽孔業務則集中在生產鑽針的廠商,如尖點 (8021-TW) 及凱崴 (5498-TW) 負責提供。

PCB 鑽孔為 PCB 製程前端需求,鑽針廠與客戶研發相輔相成,配合開發相對應的鑽孔耗材,PCB 廠尋求快速擴產,單純擴充鑽孔產能,投資金額龐大,衍生委外處理商機。尖點及凱崴從 2020 年下半年到今年第二季,營收都明顯成長,主要就是代鑽孔業務快速成長。

另外,半導體業需求強勁,帶動 IC 載板產能吃緊,另有 5G 相關網通設備、基地台、蘋果新機效應,更使雷射及機械鑽孔供不應求,需求明顯提高,加上為 PCB 廠提供的代鑽孔業務量也拉升,鑽針廠商也陸續在兩岸加速進行代鑽孔產能擴充,充分掌握 IC 載板、HDI 需求。

尖點桃園楊梅新廠區新工程已完工,二期廠區機械鑽孔產能,較一期廠區大增 1.4 倍,主要服務對象囊括 PCB 大廠欣興 ((3037-TW) 景碩 (3189-TW) 及南電 (8046-TW) 等客戶,第三季起將大幅貢獻營收。凱崴第三季也將大幅增加武漢廠服務中心機鑽產能,增幅 1 倍,服務華中客戶定穎 (6251-TW) 及欣益興等。

尖點今年新增的 10% 代鑽孔新產能已到位,對後續市場需求狀況保持樂觀看法。至於鑽針擴充計劃,今年下半年也將開始陸續進機,至明年上半年預計可再增 10% 以上產能達到 2800 萬支,以因應 ABF 載板、伺服器板及汽車板客戶的鑽孔需求。


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