〈頎邦股東會〉董座:Q3營收將創新高 年底前稼動率維持高檔 不排除再漲價

頎邦董事長吳非艱。(鉅亨網記者魏志豪攝)
頎邦董事長吳非艱。(鉅亨網記者魏志豪攝)

驅動 IC 封測龍頭頎邦 (6147-TW) 今 (30) 日召開股東會,董事長吳非艱表示,目前需求仍相當強勁,預期至年底前稼動率都維持高檔,且為反映材料、人力成本,第三季已再度上調價格,營收也將再度改寫歷史新高,並重申在供需不平衡下,未來不排除再上調價格。

展望全年,吳非艱看好,上半年營收已達 133.9 億元,年增 29.47%,稅後純益 14.42 億元,年增 110%,每股純益更達 3.96 元,均是歷史新高,預期全年營收、獲利將同步改寫新猷,超越 2018 年的歷史高峰 6.95 元。

吳非艱指出,頎邦自去年第四季起漲價,至今年第三季為止,已連漲四季,打破外資認為第三季無法漲價的看法,也強調每季漲價項目及幅度皆不同,分階段調漲有助提供 IC 設計客戶緩衝時間,漲幅則取決於公司成本及客戶需求。

針對現今市況,吳非艱認為,儘管疫情干擾使需求遞延,但 5G、AI、車載市場迅速膨脹,整體市況持續供不應求,且追溯源頭即是晶圓代工產出的晶片不足,因此在整體供需不平衡的前提下,頎邦也不排除再度調漲價格。

吳非艱分析現今大、小面板市況,其中,大面板市場儘管未來數年持平,不過,隨著韓系退出市場、中系取得市占率,先前韓系的驅動 IC 業務將開始流出,台灣、中國 IC 設計業者以及頎邦也將同步受惠。

小面板方面,吳非艱認為,儘管市場同樣持平,不過,隨著手機面板由 TFT-LCD 轉向 AMOLED,內含量開始改變,非三星陣營的市占率也逐步擴大,台灣 OLED 驅動晶片的 IC 設計業者將成為短期主要受惠對象,頎邦也可跟著客戶成長。

非驅動 IC 領域,吳非艱指出,原預期今年非驅動 IC 營收比重可達 30%,但由於驅動 IC 業務成長超預期,截至上半年為止仍為 25%,預期,隨著後續驅動 IC 成長力道相對平穩,非驅動 IC 比重營收比重也可望上升。

另外,頎邦非驅動 IC 業務除了射頻的功率放大器 (PA) 及濾波器,也已擴張至第二代、第三代化合物半導體,目前也都有客戶、部分也已進入量產,可望再後續看到成果。

頎邦也開發新項目,包括與華泰合作的覆晶封裝 SiP,以及自行開發的 Fan out(扇出型封裝業務)SiP,目前已鎖定市場區塊,預計明年就會推出。


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