健鼎規劃擴充吳錫廠產能 有助提升記憶體、汽車板市占

健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)
健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果供應鏈 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出,法人估健鼎 2021 年全年營收將向上突破 600 億元,健鼎也規劃擴充江蘇無錫廠,將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市占。

健鼎今 (9) 日召開股東會並完成董事改選,由王景春續任董事長,同時,健鼎公布 6 月營收,達 51.59 億元,月增 8.93%,年增 12.67%,第二季營收為 150.43 億元,季減 0.03%,年增 15.63%,健鼎上半年營收為 30.44 億元,年增 21.91%。

健鼎今天股東會通過去年盈餘分配,每股將配發 7.35 元現金股利,隨即將在下周 7 月 13 日除權交易。

健鼎生產的 PCB 應用集中在記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用,是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商,健鼎生產基地包括台灣、中國大陸江蘇吳錫及湖北仙桃。

健鼎 2021 年首季稅後純益 14.08 億元,年增 44%,以目前股本 52.56 億元計,2021 年首季每股稅純益 2.68 元。


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