疫情後加速擴充 健鼎、華通及台郡投資百億元起跳

健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)
健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)

去年新冠肺炎疫情爆發,反成 PCB 軟硬板廠加速投資的契機,華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 及台郡 (6269-TW) 2020 年與 2021 年資本支出都超越 100 億元。

去年 HDI (高密度連結板) 需求大幅成長,動能將延續至今年第二季,下半年又進入傳統旺季,由於 HDI 製程具有高技術、資本密集等高進入門檻,陸資廠搶進有難度,加上 5G 應用挹注,因此各家都積拉高資本支出,要針對中國 HDI 製程整廠建廠。 

在 HDI 板市場能見度高的需求下,各家都積極擴充產能,臻鼎 - KY(4958-TW) 就計畫,砸 200 億元在江蘇淮安新園區,投資規劃高階 HDI 製程新增產能,第一期建設期為 2021-2025 年。

華通生產基地主要集中在台灣及中國,產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板、以及 SMT 等,終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等,目前為全球第一大 HDI 板製造商,華通去年資本支出為 70 億元,主要新增重慶廠二廠,今年規劃今年 90 億元的資本支出,合計 160 億元,主要也為對重慶二廠的購入設備支出。該廠產能將在今年第三季開出。

健鼎受惠高階 NB、手機、伺服器以及汽車應用等 HDI 板 訂單湧入,能見度已達第二季,健鼎並加速在中國湖北仙桃二廠新裝機進度,去年資本支出 40 億元,今年資本支出規劃 60 億元,合計 100 億元,預計中國湖北仙桃二廠新產能第二季末開出,推升健鼎兩岸總產能逼近每月 1000 萬平方呎。

蘋果軟板供應鏈的台郡,2020 年實際資本支出為 37.79 億元,今年估將達 65-75 億元,等於去年、今年將共投入高達 100 億元資本支出。

台郡 2020 年營收 298.98 億元,創新高,毛利率 20.5%,年減 2.3 個百分點,業外收益 3.58 億元,稅後純益為 29.34 億元,年減 7%,每股純益為 8.63 元。

台郡 2021 年資本支出估達 65-75 億元,較去年倍數成長,同時,台灣高雄和發新廠建廠進度快,廠房已近完成,將陸續遷入設備,將投入生產 5G 毫米波的天線模組為主。


延伸閱讀

coinpionex