南茂取得多家手機大廠OLED專案 近兩年COF封裝動能強

南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網資料照)
南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網資料照)

法人今 (2) 日出具報告指出,封測大廠南茂 (8150-TW) 已取得多家高階智慧型手機廠的 OLED DDI 專案,預期今年下半年營收貢獻將更顯著,加上電視大尺寸 DDI 封裝接單也強勁,為今、明兩年捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF) 業務提供成長動能。

南茂第一季 OLED DDI 營收比重約 3%,但隨著各家手機 OEM 廠導入 COF 封裝,南茂看好,由於 OLED DDI 測試時間長,且須採用高階測試平台,可望為公司後續帶來顯著營收的貢獻,甚至高於現今 TDDI 的產值。

至於 DDI 方面,南茂客戶為滿足中國智慧型手機 TDDI 需求,與公司簽訂兩年產能預訂協議,自第一季開始生效,總測試產能較先前增加 10%,預期下半年不會再增加新產能。

法人認為,南茂過往資本支出均落在營收比重的 20-25%,儘管今年資本支出位於區間高標,但支出均主要集中在非 DDI 應用,如記憶體等相關測試與打線封裝領域,因此 DDI 後段產能擴充仍有限。

此外,近期電視市場雜音不斷,南茂強調,由於上游晶圓代工廠投入大尺寸顯示器驅動 IC(LDDI) 的產能有限,因此目前 LDDI 的需求仍強勁。


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