〈南茂法說〉董座:Q1將再漲價 今年營收、獲利年增1成起跳

南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網資料照)
南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網資料照)

封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (16) 日召開法說會,董事長鄭世杰表示,第一季將再度調漲驅動晶片封測價格,平均漲幅 5-10%,且記憶體封測訂單同樣強勁,首季營收估可持平上季,全年營收、獲利年增雙位數,配息也將再優於去年盈餘分配的 2.2 元水準。

南茂董事會今日通過去年盈餘分配,擬配 2.2 元現金股利,配發率 67%,依今日收盤價 38.6 元計算,殖利率高達 5.7%。

鄭世杰表示,今年半導體市況相當熱絡,加上供應不足,供需比重越趨失衡,推升封測代工價格上漲,在客戶積極備貨下,新增產能全被客戶訂完,看好今年記憶體、驅動晶片兩大產品線皆有不錯的成長動能。

南茂去年 10 月起,由於高階驅動晶片測試產能全數滿載,首度向客戶調漲價格,且為滿足客戶需求,積極擴充高階測試產能,新產能預計今年上半年就可到位,並開始投產。

近期更因面板需求持續火熱,產業出現史上最長的漲價周期,連帶拉抬大、小尺寸驅動晶片需求,封裝廠反映封裝材料成本上揚,南茂第一季再度調漲價格,平均漲幅達 5-10%。

鄭世杰看好,今年不僅小尺寸 TDDI 需求熱絡,OLED 也隨著中國面板產能開出,台灣、中國的重要客戶生意都不錯,看好 OLED 封測成長幅度相當大。

記憶體方面,南茂 DRAM、NOR Flash 以及 NAND Flash 的稼動率也維持滿載,且為因應材料成本上漲,也陸續向客戶漲價。

至於轉投資,鄭世杰表示,南茂旗下宏茂微電子 (上海) 與長江存儲合作,今年隨著整體後段封測市況好轉,可望順利轉虧為盈,有助集團營運,長期來看,將尋找適當時機以及合適的策略投資人,朝南茂最有利的方式進行。

南茂也為因應客戶訂單,預計今年資本支出將較去年大幅增加,去年約 41 億元,佔營收比重僅 17%,今年隨著營收規模擴大,資本支出佔營收比重也將一舉拉升至 20-25%。


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