先進封裝將成下個主戰場

文.高適

美國聯邦參議院 6 月 8 日通過「美國創新與競爭法」,將計畫為半導體提供 520 億美元的緊急補充撥款,聚焦於半導體及通訊設備的生產與研究。美國商務部長雷蒙多 5 月 24 日曾指出,此 520 億美元半導體生產研發資金有望激發出 1500 億美元以上 (包括來自州政府與民間企業的貢獻) 的晶片生產及研發投資,進而為美國帶來七~十座新半導體製造廠。

 

減稅法等上路 台積電有望成為受惠者

另由跨黨派參議員提出的「促進美國製半導體 (FABS)」法案提到,海外生產晶片的成本差異,多達 70%是由外國政府補貼,而非比較優勢所驅動,FABS 將透過鼓勵美國晶片本土製造來縮小差距,並降低美國工人失去高薪工作及美國經濟風險。美國參議院民主黨籍金融委員會主席 Ron Wyden 及共和黨籍副主席 Mike Crapo 於 6 月 17 日提議,給晶片製造商 25%的製造設備及設施投資稅收抵免,為美國國內半導體製造業提供合理有目標性的獎勵措施。

若半導體減稅法案順利上路,相較其他產業仍面臨拜登加稅的風險,半導體未來獲利不僅不會下修,還有潛在的上修空間。一來一往下,半導體相對獲利成長性將比其他產業來的更強,有利增加市場調升半導體產業評價的可能性。目前正在美國亞利桑那州斥資 120 億美元興建五奈米晶圓廠的台積電 (2330),就將成為受惠者。

相較晶片製造,封裝被視為較簡單的半導體次產業。但隨著先進製程延續摩爾定律已來到撞牆期,晶片製造廠未保持高性能提升趨勢,先進封裝的地位也就越來越重要。由於目前晶片封裝高度集中亞洲,積極本土化的美國當然希望自主進行。

日本經濟新聞報導,台積電除了在美國興建五奈米先進製程晶圓廠外,也將配合美國政府需求在美國興建先進封裝廠,將採用最新 3D 堆疊技術,整合不同功能晶片提高更快及更好運算效能。

 

加速築起先進封裝護城河

無獨有偶,五月底日本產經省也表示,台積電將在日本茨城縣筑波市設立研發據點,總經費約 370 億日圓,日本政府將出資總經費約五成予以支援,與日本約 20 家半導體相關廠商合作研發最先進半導體技術,開發強化晶片效能的 3D 封裝等技術,可見先進封裝已成大國的半導體戰略資源之爭的另一戰場。

台積電目前在台灣已設有四座自有先進封測廠區,主要提供晶圓凸塊、先進測試、3D 封裝等業務,竹南正興建的第五座封測廠 AP6,聚焦 3D 封裝及晶片堆疊等先進技術,系統整合單晶片 (SoIC) 也將於 2022 年下半年在竹南廠投產。第六座南科 AP2C 廠區則規劃作為先進封裝基地,目前也在興建中。台積電轉投資的封測廠精材 (3374) 則主要負責 SoC 的 3D 封裝 。

 

2022 年量產 SoIC 先進封裝製程

台積電 SoIC 將同時提供 WoW 及 CoW 兩種先進封裝製程,能夠同時堆疊同質或異質晶片並大幅提升系統效能,並且縮小產品晶片尺寸。七奈米晶圓 WoW 製程預計會在今年第四季完成認證;CoW 製程研發持續進行,七奈米對七奈米的 CoW 堆疊製程預計也在今年第四季完成認證,五奈米對五奈米 CoW 堆疊製程則預期在 2022 年第三季準備就緒。

※全文未完,完整內容請見《理財周刊》第 1087 期 2021.06.25 出刊

 

 

 

來源:《理財周刊》1087 期

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