中國半導體設備廠訂單滿載 軟硬材料不足成隱憂

周五 (4 日) 中國《上證報》報導指出，許多中國半導體設備廠訂單爆滿，產品交期普遍延長，在產業大好之際，這些中國半導體設備廠也傳隱憂。因硬體零組件及 EDA（電子設計自動化）、MES（製造企業生產過程執行管理系統）等軟體不足、產能有限等因素影響，部分中國半導體設備廠面臨著「無米之炊」的困境。

中國半導體設備材料賣到斷貨，主要因為在於中國晶圓廠已經有能力評估半導體設備、材料，組織相關驗證，這加速他們購買國產設備、材料的腳步。

業內人士指出，未來兩至三年是中國半導體設備發展的黃金期，中國自製量測設備在封裝領域有大量的機遇。一來是後道封裝工藝複雜度提升，增加對檢測、量測設備的新需求。另一方面，相較於前道製程工藝，封裝階段的量測設備對光學系統、演算法等要求相對較低，中國製的設備廠有更多的參與機會。

現階段在 40nm 及以上的成熟製程，中國製半導體設備已經比較成熟，28nm 製程領域也相對完善；但在 28nm 以下製程領域，無論是半導體設備還是材料，中國企業還需要加速追趕國際大廠。

國信證券指出，4 月以來中國晶圓製造及封測大廠訂單年增率保持在 20%+。由於部分手機品牌產品新舊交替，預計 5 月起營運仍將大好。產業鏈晶圓及封測端繼續保持訂單滿載，同時對上游半導體設備端採購週期顯現拉長，部分關鍵設備訂單已排到第三季，短期內半導體產能無法快速擴張，因此供需緊俏情況將進一步擴大。