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近日,中國半導體產業多位領導者在《科技導報》聯合發表專題報告揭露中國晶片技術自主攻堅的最新進展與戰略佈局。報告顯示,中國已在衛星通訊、國防安全、軍事網路等戰略領域實現晶片完全自主可控,建構起保障國安的「數位長城」。目前,中國攻堅焦點已轉向 14 奈米 FinFET 製程節點的全面自主製造,並以此為基礎向 7 奈米及更先進製程發動衝擊。
美股雷達
全球電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技 (SNPS-US) 斥資 350 億美元收購模擬軟體大廠 Ansys 後,攜手 IBM(IBM-US) 與美國國防高等研究計劃署(DARPA)推出突破性的「原子級熱建模技術」。這項被視為「黑科技」的新工具,具備攝氏 1 度 C 精度與高達 5 萬倍運算速度,能精準模擬晶片熱與機械應力,為 1.4 奈米先進製程與 Chiplet 封裝的散熱與可靠度難題提供關鍵解方。
美股雷達
電子設計自動化 (EDA) 軟體大廠益華電腦 (Cadence)(CDNS-US) 周二 (29 日) 收盤大漲 9.7%,主因是周一公布的上季財報和本季財測都優於市場預期,並上修全年度展望。Piper Sandler 分析師 Clarke Jefferey 周二指出,益華和競爭對手新思科技 (Synopsys)(SNPS-US) 的產品能加速晶片設計流程,因此在「半導體價值鏈扮演不可或缺的角色」。
科技
美國晶片政策調整引發全球關注,輝達 (NVDA-US)執行長黃仁勳上周六 (16 日) 身著唐裝亮相第三屆鏈博會,這是他年內第三次訪中,也是首次以中文發表演講。這位晶片巨頭掌門人盛讚中國在全球供應鏈中的核心地位,稱「中國的供應鏈是一個奇蹟」,並特別指出「中國的開源 AI 是推動全球進步的催化劑」。
2026-03-24
2026-03-13
2025-07-30
2025-07-22