EDA





    2026-07-21
  • 美股雷達

    中國月之暗面 (Moonshot AI) 推出新一代開放權重模型 Kimi K3,不僅以 2.8 兆參數規模引發市場關注,更宣稱在未使用專有電子設計自動化 (EDA) 軟體的情況下,僅花 48 小時便自主設計出一款可正常運作的晶片。消息衝擊 EDA 產業前景,新思科技 (SNPS-US) 與 Cadence (CDNS-US) 7 月 17 日股價雙雙重挫約 9%。






  • 2026-07-09
  • 歐亞股

    SemiAnalysis 周三 (8 日) 在 X 平台上連發 8 條推文指出,全球晶圓代工龍頭台積電最難複製的競爭壁壘並非市場熟知的先進製程、EUV 光刻機或良率優勢,而是圍繞晶圓廠構建的 EDA(電子設計自動化)與 IP(矽智財)生態系統。






  • 2026-07-07
  • 美股雷達

    新思科技 (Synopsys)(SNPS-US) 正調整半導體軟體布局,準備退出部分晶圓廠製造控制軟體市場,將資源轉向 AI 晶片設計等高毛利業務。 根據《路透》周二 (7 日) 引述知情人士報導,新思已通知包括三星電子、SK 海力士、鎧俠 (Kioxia) 及 Qorvo 等逾 10 家半導體客戶,旗下部分製造分析軟體將進入「產品生命周期終止」(EOL),未來不再推出新版本,僅履行既有維護與支援義務。






  • 2026-03-24
  • 歐亞股

    近日,中國半導體產業多位領導者在《科技導報》聯合發表專題報告揭露中國晶片技術自主攻堅的最新進展與戰略佈局。報告顯示,中國已在衛星通訊、國防安全、軍事網路等戰略領域實現晶片完全自主可控,建構起保障國安的「數位長城」。目前,中國攻堅焦點已轉向 14 奈米 FinFET 製程節點的全面自主製造,並以此為基礎向 7 奈米及更先進製程發動衝擊。






  • 2026-03-13
  • 美股雷達

    全球電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技 (SNPS-US) 斥資 350 億美元收購模擬軟體大廠 Ansys 後,攜手 IBM(IBM-US) 與美國國防高等研究計劃署(DARPA)推出突破性的「原子級熱建模技術」。這項被視為「黑科技」的新工具,具備攝氏 1 度 C 精度與高達 5 萬倍運算速度,能精準模擬晶片熱與機械應力,為 1.4 奈米先進製程與 Chiplet 封裝的散熱與可靠度難題提供關鍵解方。






  • 2025-07-30
  • 美股雷達

    電子設計自動化 (EDA) 軟體大廠益華電腦 (Cadence)(CDNS-US) 周二 (29 日) 收盤大漲 9.7%,主因是周一公布的上季財報和本季財測都優於市場預期,並上修全年度展望。Piper Sandler 分析師 Clarke Jefferey 周二指出,益華和競爭對手新思科技 (Synopsys)(SNPS-US) 的產品能加速晶片設計流程,因此在「半導體價值鏈扮演不可或缺的角色」。