EDA
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西門子數位工業軟體今 (30) 日表示，持續攜手台積電 (2330-TW)(TSM-US)，目前自家軟體套間皆已獲得台積電 N2P 和 A16 製程認證，先進封裝領域也獲得台積電 3DFabric 技術及 3Dblox 標準的認證。西門子指出，包含 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer 及 PERC 在内的 Calibre nmPlatform 軟體套件，以及 Analog FastSPICE(AFS) 和 Solido 解決方案，目前已獲得台積電 N2P 和 A16 製程認證。
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國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下 ESD 聯盟公布最新電子設計市場 (EDMD) 報告，電子系統設計 (ESD) 去年第四季產值達 49.273 億美元，年增高達 11%，尤其在 EDA 領域呈現大幅增長。SEMI 電子設計市場數據報告執行發起人 Walden C. Rhines 表示，電子設計自動化 (EDA) 產業在去年第四季呈現大幅增長，並表示除半導體矽智財外，所有產品類別均實現雙位數增長。
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人工智慧 (AI) 技術進入高速發展階段，從生成式 AI 到自動駕駛、醫療影像分析等應用場景，全球對於算力的需求正以指數級增長。輝達執行長黃仁勳指出，新一代 AI 模型所需的算力比早期 ChatGPT 時代高出百倍，次世代 AI 演算法所需的算力可能是當前的數百萬倍，在這樣的背景下，EDA(電子設計自動化)與 ASIC(應用專用積體電路)技術成為加速 AI 發展的關鍵，也讓台灣矽智財相關企業站上了全球半導體供應鏈的戰略高地。
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台灣電子系統設計自動化 (台系統，TESDA) 上週完成新一輪現金增資，總金額新台幣 5907 萬元已全數到位，將用於開發新一代 ASIC/SoC 驗證自動化平台。TESDA 原規劃以每股價格 22.5 元募集 4950 萬元資金，在員工、原始股東與機構投資人踴躍參與下，以超額認購 20% 完成本次增資，展現投資人對 TESDA 技術與服務的高度信心。
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亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 Amazon Web Services(AWS) 今 (24) 日宣布，進一步深化與恩智浦半導體 (NXPI-US) 策略合作，恩智浦將把大部分電子設計自動化 (EDA) 工作負載遷移至 AWS，且基於雙方過去三年的合作基礎，將充分利用 AWS 高效能、卓越的可擴展性和安全性，致力於為汽車、物聯網 (IoT)、行動和通訊領域提供先進的半導體設計解決方案。