EDA

01-20台股新聞

TESDA增資案超額認購 2026年申請登錄興櫃

台灣電子系統設計自動化 (台系統，TESDA) 上週完成新一輪現金增資，總金額新台幣 5907 萬元已全數到位，將用於開發新一代 ASIC/SoC 驗證自動化平台。TESDA 原規劃以每股價格 22.5 元募集 4950 萬元資金，在員工、原始股東與機構投資人踴躍參與下，以超額認購 20% 完成本次增資，展現投資人對 TESDA 技術與服務的高度信心。

09-24台股新聞

恩智浦攜手AWS 將EDA負載上雲提升效率

亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 Amazon Web Services(AWS) 今 (24) 日宣布，進一步深化與恩智浦半導體 (NXPI-US) 策略合作，恩智浦將把大部分電子設計自動化 (EDA) 工作負載遷移至 AWS，且基於雙方過去三年的合作基礎，將充分利用 AWS 高效能、卓越的可擴展性和安全性，致力於為汽車、物聯網 (IoT)、行動和通訊領域提供先進的半導體設計解決方案。

02-19台股新聞

是德科技電磁模擬軟體 獲三星8奈米製程認證

是德科技 (KEYS-US) 今 (19) 日宣布，旗下 Keysight EDA 先進設計系統 (ADS) 整合式工具套件中的 RFPro 電磁模擬軟體，已通過三星晶圓廠認證，可協助採用 8 奈米 LPP(Low Power Plus)製程技術的設計工程師加速完成任務。