〈鴻準展望〉機殼產業大地震 看好可維持競爭優勢

金屬機殼大廠鴻準 (2354-TW) 董事長李光曜指出，過去一年來，金屬機構件產業的最大事件，就是競爭對手透過賣廠或是股權變化等方式改變產業結構，儘管競爭結構改變，但鴻準深信，分裂的競爭對手是很難跟團結一致的鴻準競爭，因此看好鴻準將維持既有產業競爭優勢。 

鴻準競爭對手包括可成 (2474-TW)、鎧勝 - KY，其中，可成去年宣布，將旗下泰州廠出售給中國玻璃背板業者藍思，和碩旗下鎧勝也將孫公司日鎧經營權讓給中國 EMS 大廠立訊，外界普遍認為是台廠淡出 iPhone 機殼市場的訊號。

以台廠來看，目前僅剩鴻準仍留在 iPhone 機殼供應商中，隨著機殼產業迎來巨變，李光曜點出金屬機構件有四大發展趨勢，包括智慧型手機仍將持續使用鋁與不銹鋼材料；產業未來走向則朝電動車與機器人等領域邁進。

另外，台灣業者也將透過賣廠給中國廠商等方式退出產業競爭；隨著中國業者加入賽局，短期 1-2 年內雖對競爭態勢影響不大，但長期來看，若發生惡性競爭，則不利產業長期發展。

李光曜指出，鴻準是散熱產業的領導者，將密切注意四趨勢，並配合集團「3+3」策略方向佈署未來發展策略，包括持續往 5G、電動車與雲端概念移動；產品朝高效能、微型化與多樣化發展；生產製造往擴產、垂直整合方向前進以及產業整併持續進行中。

李光曜認為，從過去一年產業發生的大事來看，金屬機構件競爭結構已產生變化，但鴻準深信，分裂的競爭對手是很難跟團結一致的鴻準競爭的，因此預估未來公司仍將維持既有的產業競爭優勢。