台積電線上技術論壇6/2登場 聚焦先進製程與封裝技術

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 將於周三 (6 月 2 日) 舉行「2021 年線上技術論壇」，受到疫情影響，今年為第二年採線上形式舉行，由總裁魏哲家擔任主講人，聚焦台積電先進製程、先進封裝等技術進展，及擴產計畫。

台積電今年線上論壇於 6 月 1 日由北美地區先展開，6 月 2 日在台灣、中國與歐洲等地同步進行，主題包括先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術，及產能擴充計畫與綠色製造成果。

台積電今年度線上技術論壇將分享其智慧型手機、高效運算、物聯網與車用等四大平台解決方案；7、6、5、4、3 奈米及以下等先進製程技術進展。

台積電也將分享在超低功耗、RF、嵌入式記憶體、電源管理及感測科技等特殊製程上的突破；InFO、CoWoS、SoIC 等先進封裝技術進展；製造表現、產能擴充計畫及綠色製造成就；及可加快速度的開放創新平台 (Open Innovation Platform) 生態系。

台積電去年技術論壇除揭露先進與特殊製程最新進度外，也宣布推出整合旗下包括 SoIC、InFO 與 CoWoS 等 3DIC 技術平台「TSMC 3DFabric」，整合邏輯 chiplet、高頻寬記憶體及特殊製程晶片。