日月光投控估今年打線封裝產能將缺一整年 每股配息不低於4元

日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (4) 日召開法說會,執行長吳田玉指出,從目前客戶需求來看,今年營收可望逐季成長,且價格非常友善,有助毛利率上揚,尤其打線封裝先前預計產能緊俏至上半年,現在看起來產能將缺一整年。

隨著營收規模擴大、有利的價格環境以及生產成本優化,日月光投控預計,今年毛利率、營益率可望再提升,其中,營益率估達 8.8-9.3%,年增 1.5-2 個百分點,且將提高現金股利發放金額,由每股 3 元提升至不低於 4 元。

展望首季,日月光投控受季節性因素影響,EMS 需求下滑,封測中的測試稼動率降至 8 成以下,不過封裝稼動率則維持 8 成以上,至於 EMS 則進入傳統淡季,法人估,日月光投控首季營收估季減 17-19%,毛利率則維持高檔,約 15%。

吳田玉表示,首季封測產能稼動率維持高檔,其中,打線封裝需求相當強勁,加上目前機器設備交貨時程為 6-9 個月,整體產能仍供不應求,預計今年將缺一整年,今年新增機台數約 1800 台,與去年相同。

由於近期車用需求急遽升溫,打線封裝的價格非常友善,吳田玉看好,電動車將帶給日月光投控更多客戶,同時強調目前不只打線封裝價格友善,Flip Chip (覆晶封裝)、Fan out (扇形封裝) 等都相當不錯。

日月光投控為滿足客戶需求,預計 2021 年機器設備資本支出,將不低於去年 17 億美元的水準。

吳田玉也看好,去年集團 SiP 營收年增 5 成,達 35 億美元,其中來自新 SiP 專案貢獻為 3.86 億美元,大幅優於先前目標的 1 億美元,預計今年新 SiP 專案動能將持續發展,全年預估達 40 億美元,年增達 14%。


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