〈力積電新廠動土〉黃崇仁:產能滿到明年底 4月再啟動新一波漲價

力積電董事長黃崇仁。(鉅亨網記者林薏茹攝)
力積電董事長黃崇仁。(鉅亨網記者林薏茹攝)

晶圓代工廠力積電 (6770-TE) 銅鑼 12 吋晶圓廠今 (25) 日動土興建,董事長黃崇仁表示,所有產品線產能都很滿,目前看來至少會吃緊到明年底,而去年以來代工價格已調漲 30-40%,4 月可望再啟動新一波漲價;此外,力積電預計 6 月申請上市,最快 10 月可望掛牌。

黃崇仁表示,全球成熟製程產能未增加,在車用、5G、自動化與 AIOT 等應用推升下,對成熟製程需求強勁,但產能不夠,使半導體產業出現結構性的缺貨問題,也因此,力積電為因應客戶需求而啟動銅鑼新廠建廠計畫。

力積電銅鑼 12 吋新廠將斥資 2780 億元,預計明年 9 月裝機,2023 年起分期投產。黃崇仁表示,資金來源除透過興櫃轉上市籌資外,也有些自有資金,且部分廠商願意採取 open foundry 模式,出資購買設備,第一期月產能 2.5 萬片沒問題。

對於產業缺貨情況,黃崇仁表示,目前所有產品產能都很滿,包括驅動 IC、電源管理 IC、記憶體等,且疫情還未恢復就缺貨成這樣,未來待疫情趨緩所帶動的需求成長,將更難以因應,目前看來,產能至少會一路吃緊到明年底。

為因應需求成長,力積電去年以來已漲價 30-40%,對於 4 月是否啟動新一波漲價,黃崇仁則認為,要再調漲才會來到較合理的價格。

力積電去年 12 月登錄興櫃,重返資本市場,興櫃 6 個月後將準備上市。黃崇仁表示,已做好準備,將於 6 月申請上市,最快 10 月可望掛牌。

力積電目前共有 3 座 12 吋廠、2 座 8 吋廠,12 吋與 8 吋月產能分別約 11 萬片。


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