惠譽:全球車用晶片短缺 有望在下年獲得緩解

惠譽:全球車用晶片短缺 有望在下年獲得緩解(圖片:AFP)
惠譽:全球車用晶片短缺 有望在下年獲得緩解(圖片:AFP)

近期以來車用晶片短缺,使得各大車廠面臨減產甚至停產,相關產業獲利備受打擊。不過,信評機構惠譽 (Fitch) 在週三 (17 日) 一份報告中稱,全球車用半導體晶片短缺,不太可能對日本豐田汽車或本田汽車的財務狀況產生重大影響,並且情況有望在 2021 年下半年緩解。

報導中指出,日本豐田汽車或本田汽車的財務狀況不太可能因車用晶片的短缺受到嚴重影響,即使短缺持續到 2021 年下半年,這兩家汽車製造商也有足夠的財務靈活性,可以吸收更多成本並維持評級上升的空間。

自去年年底以來,汽車業一直在努力解決晶片供應短缺的問題,其中原因包括新冠肺炎疫情相關的防疫封鎖迫使東南亞停工,以及受到美國制裁的中國科技巨頭華為的大量採購。

車用晶片的短缺已經促使美國汽車製造商通用汽車 (GM-US) 在上周延長了 3 家北美廠的減產計劃,而本田汽車和日產汽車的銷量也受到短缺的影響,預估兩家公司在本財政年度 (截至 3 月) 的總銷量將減少 25 萬輛。

不過,豐田汽車在上週的季度報告中並沒有提到晶片短缺問題,並表示有該公司仍有多達四個月的晶片庫存,不會立即對汽車生產造成影響。

根據調研公司 IHS Markit 的數據顯示,車用晶片的短缺很可能會在第一季影響全球近 100 萬輛輕型汽車的產能,高於先前所估的 67.2 萬輛,但今年內大部分汽車生產可望恢復正常。

惠譽在報告中也表示,該機構認為,隨著晶片供應商為汽車業客戶持續提高產量,短缺的情況將在 2021 年下半年得到緩解,甚至可以獲得解決。


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