〈觀察〉半導體需求爆發 晶圓代工廠砸錢擴產

半導體需求爆發 晶圓代工廠資本支出大增5成砸錢擴產。(圖:AFP)
半導體需求爆發 晶圓代工廠資本支出大增5成砸錢擴產。(圖:AFP)

隨著晶圓代工需求持續暢旺,加上 5G、電動車與 AI 等應用加速,產能供不應求,為因應客戶需求成長,國內晶圓代工廠台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW) 與世界先進 (5347-TW),同步上調今年資本支出,台積電與聯電更分別大增 45-62%、50%,要站穩半導體產業需求爆發的風口浪尖。

台積電去年資本支出共 172 億美元,為因應先進製程與特殊製程技術發展,與客戶需求成長,今年資本支出將達 250-280 億美元,遠高於外資原先預期的 220 億美元,相當於年增 45-62%;其中 80% 將用於 3 奈米、5 奈米及 7 奈米等先進製程,10% 用於先進封裝技術量產需求,10% 用於特殊製程。

有別於過去幾年業績由手機驅動台積電成長,今年起高效能運算也加入,加上智慧型手機季節性因素影響較和緩,且客戶及應用多元,5 奈米需求強勁,台積電因此大幅上調今年資本支出。

外資更看好,在先進製程及各大客戶強力挹注下,台積電 3 奈米及 5 奈米需求大爆發,未來 3 年資本支出可能加碼到 270 億至 300 億美元

聯電今年資本支出為 15 億美元,較去年大增 5 成,將用於滿足先進製程強勁需求,其中 15% 用於 8 吋產能、85% 用於 12 吋,主要用於 28 奈米產能擴充。

聯電去年底 28 奈米產能約 4.53 萬片,在大舉投入資本支出擴產下,今年 28 奈米產能將成長 20%,目標年底達到 5.93 萬片,其中部分來自 40 奈米製程轉換,部分為新增產能。

世界先進 2019 年因購併新加坡廠,使資本支出擴增至 101 億元,去年則下降至約 36 億元,而為因應客戶需求增加,世界先進今年也將持續擴產,資本支出金額將較去年增加。

此外,在遠距需求,及 5G、電動車相關應用帶動下,近來 8 吋晶圓代工需求大增,車用晶片甚至面臨大缺貨困境。

不過,由於許多半導體設備商已停產 8 吋機台,若要擴廠只能從二手市場找設備,或購置 12 吋廠設備來修改,很難取得有經濟規模的 8 吋設備,使 8 吋晶圓代工產能儼然成為「稀缺」資源。

如同聯電共同總經理王石所言,隨著市場需求持續強勁,在供給吃緊下,追求非有機成長 (inorganic growth) 是必然的;也因此,聯電、世界先進除透過去瓶頸、產能優化等形式擴產外,也持續在市場尋找合適的廠房,尋求併購,以掌握半導體市場的爆發性商機。
 


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