〈聯發科新晶片亮相〉天璣1200系列宣戰高通 攜手軟硬體夥伴搶食電競商機

聯發科新一代5G旗艦晶片天璣1200系列。(圖:業者提供)
聯發科新一代5G旗艦晶片天璣1200系列。(圖:業者提供)

聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日推出新一代 5G 旗艦晶片天璣 1200 系列,獲 Redmi 率先採用,雙方將合推首款旗艦級遊戲手機,同時與知名手遊王者榮耀,透過軟硬體設計,提升玩家體驗;由於電競手機向來為高通 (QCOM-US) 市場,聯發科此次透過軟硬合作,並整合自家 5G 平台,也等同向對手宣示,將進逼電競領域。

近年由於電競手機需求火熱,成為各大品牌廠急欲搶進的領域,包括華碩旗下 ROG、小米旗下黑鯊以及努比亞旗下的紅魔,甚至是聯想都在去年推出首款電競手機拯救者 Legion,且共同點都是採用高通當下最高階的旗艦款晶片。

聯發科近年也積極耕耘高階市場,不過專業電競手機通常講求更高階的性能、畫面流暢度以及更低的功耗等,此次透過多方合作,即是期望持續拓展不同應用,滿足高階市場,更找來德國萊茵 (TUV Rheinland) 聯袂開創遊戲性能體驗的測試標準,天璣 1200 即為首款通過認證的手機晶片。

小米副總裁盧偉冰指出,Redmi 將再次推出搭載天璣 1200 的新手機,預計將在 2021 年問世,此次將是 Redmi 的首款旗艦級遊戲手機,並用大家無法拒絕的價格,將旗艦級電競體驗帶給廣大的米粉朋友。

王者榮耀技術總監鄧君指出,雙方自 2018 年開始合作,希望透過遊戲軟體與晶片硬體的深度合作,以全新技術提升玩家遊戲體驗,並預計今年 1 月推出更新版本,並與天璣 5G 系列產品,展開遊戲內全方位升級的高品質畫面,雙方也將持續探索更多科技,讓終端產品落地。


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