〈聯發科新晶片亮相〉5G旗艦晶片天璣1200系列 Redmi、realme率先導入

聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日舉辦新品發表會，無線通信事業部總經理徐敬全指出，聯發科將推出最新一代 5G 旗艦晶片天璣 1200 系列，也已獲兩大手機品牌率先採用，包括 Redmi、realme，產品預計今年問世。

聯發科天璣 1200 系列採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程，相較天璣 1000 + 效能提升 22%，相同性能下，功耗減少 25%，另外，聯發科也推出較天璣 1200 系列更平價的天璣 1100 系列。

徐敬全表示，聯發科在過去一年內，推出數款 5G 系統單晶片產品，涵蓋高階、中高階到大眾化的 5G 晶片，滿足用戶對高速傳輸的需求，2020 年 5G 天璣系列銷售超過 4500 萬套，在全球手機市場佔有很重要的地位。

展望今年，徐敬全看好，2020 年 5G 商用運營商約 120 家，今年支援 5G 的運營商可望大幅增加至 200 家，5G 手機也將從 2 億支，提升至 5 億支，整體市場規模將倍增，呈現高速成長，聯發科也將持續投入研發，提供用戶非凡體驗。

聯發科合作夥伴皆現身支持，包括 Arm IP 產品事業部總裁 Rene Haas、中國移動通信副總經理汪恒江、中國聯通終端與渠道支援中心陳丰偉、中國電信天翼終端總經理陳力、TETRAS AI 執行長 Eita Yanagisawa、小米副總裁盧偉冰、Vivo 高級副總裁甄志強、OPPO 副總裁尹文廣、realme CEO 李炳忠。