〈聯發科新晶片亮相〉5G旗艦晶片天璣1200系列 Redmi、realme率先導入

聯發科天璣1200系列。(圖:擷取自線上發表會)
聯發科天璣1200系列。(圖:擷取自線上發表會)

聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日舉辦新品發表會,無線通信事業部總經理徐敬全指出,聯發科將推出最新一代 5G 旗艦晶片天璣 1200 系列,也已獲兩大手機品牌率先採用,包括 Redmi、realme,產品預計今年問世。

聯發科天璣 1200 系列採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程,相較天璣 1000 + 效能提升 22%,相同性能下,功耗減少 25%,另外,聯發科也推出較天璣 1200 系列更平價的天璣 1100 系列。

徐敬全表示,聯發科在過去一年內,推出數款 5G 系統單晶片產品,涵蓋高階、中高階到大眾化的 5G 晶片,滿足用戶對高速傳輸的需求,2020 年 5G 天璣系列銷售超過 4500 萬套,在全球手機市場佔有很重要的地位。

展望今年,徐敬全看好,2020 年 5G 商用運營商約 120 家,今年支援 5G 的運營商可望大幅增加至 200 家,5G 手機也將從 2 億支,提升至 5 億支,整體市場規模將倍增,呈現高速成長,聯發科也將持續投入研發,提供用戶非凡體驗。

聯發科合作夥伴皆現身支持,包括 Arm IP 產品事業部總裁 Rene Haas、中國移動通信副總經理汪恒江、中國聯通終端與渠道支援中心陳丰偉、中國電信天翼終端總經理陳力、TETRAS AI 執行長 Eita Yanagisawa、小米副總裁盧偉冰、Vivo 高級副總裁甄志強、OPPO 副總裁尹文廣、realme CEO 李炳忠。


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