精測擬斥5.59億元 啟動三廠擴建計畫

精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

半導體測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (5) 日宣布,為因應未來探針卡及智慧製造新事業發展,擬以自有資金 5.59 億元購置土地,正式啟動三廠擴建計畫,預計 2024 年峻工啟用。

精測指出,公司一廠生產面積使用率已達 100%,二廠暨營運研發總部也在 2019 年正式啟用,預計今年生產面積使用率就會超過 70%,2023 年將達 100%,著眼未來產能擴充需求,因此購置位於研發總部正對面的土地,作為三廠預建地。

精測表示,三廠土地面積約 2543 坪 (8407 平方公尺),擬規劃生產面積約 5250 坪的場域,屆時公司總生產面積將超過 2 萬坪,成為桃園半導體產業鏈的新地標。

精測表示,公司全製程的研究開發、生產製作,皆建置在桃園市平鎮工業區,為配合桃園亞洲矽谷計畫,此次再度選擇桃園作為生產基地,也符合封裝測試的研發製造重鎮,讓桃園悄然成為半導體封測聚落,有助人才匯集。


相關個股

延伸閱讀