封裝需求強勁 外資調升日月光投控明、後年獲利

外資出具報告指出，由於日月光投控 (3711-TW) 未來兩年受惠打線封裝 (Wirebonding) 需求強勁，上調明、後年獲利預估，分別 2% 與 3%，每股純益上看 7 元、8 元，續創新高，外資並給予日月光買進評等，目標價喊出 85 元。

外資指出，日月光投控第三季受會訂單回流及中國轉單效應帶動，封測業績優預期，EMS 事業則因蘋果 SiP 封裝需求強，包括 AiP、WiFi、UWB 以及指紋辨識等晶片出貨帶動，推升第三季營收創新高。

展望第四季，外資認為，日月光投控受惠旗下環旭收購 Asteelflash 交易將在本季完成，可豐富 EMS 產品組合、拓展客戶，也有助第四季 EMS 業績持續提升，彌補封測業績季節性下滑，估整季營收約持平上季。

外資看好，日月光投控今年營收將創新高，達 4500 億元，年增 9%，稅後純益估約 270 億元，年增 18%，每股純益上看 6 元。

外資表示，蘋果宣布美國所有的新 iPhone 都支援 mmWave，帶動 AiP 封裝需求增加，儘管 AiP 模組銷售單價較市場預期低，但整體來看，隨著 AiP 單價降低，客戶將加速採用 mmWave，相關供應鏈未來兩年可望直接受惠，估日月光投控的 AiP 業績分別在明、後年成長 240%、60%，貢獻當年 6%、9% 的營收。