封裝需求強勁 外資調升日月光投控明、後年獲利

打線封裝需求強勁 外資調升日月光投控明、後年獲利。(鉅亨網資料照)
打線封裝需求強勁 外資調升日月光投控明、後年獲利。(鉅亨網資料照)

外資出具報告指出,由於日月光投控 (3711-TW) 未來兩年受惠打線封裝 (Wirebonding) 需求強勁,上調明、後年獲利預估,分別 2% 與 3%,每股純益上看 7 元、8 元,續創新高,外資並給予日月光買進評等,目標價喊出 85 元。

外資指出,日月光投控第三季受會訂單回流及中國轉單效應帶動,封測業績優預期,EMS 事業則因蘋果 SiP 封裝需求強,包括 AiP、WiFi、UWB 以及指紋辨識等晶片出貨帶動,推升第三季營收創新高。

展望第四季,外資認為,日月光投控受惠旗下環旭收購 Asteelflash 交易將在本季完成,可豐富 EMS 產品組合、拓展客戶,也有助第四季 EMS 業績持續提升,彌補封測業績季節性下滑,估整季營收約持平上季。

外資看好,日月光投控今年營收將創新高,達 4500 億元,年增 9%,稅後純益估約 270 億元,年增 18%,每股純益上看 6 元。

外資表示,蘋果宣布美國所有的新 iPhone 都支援 mmWave,帶動 AiP 封裝需求增加,儘管 AiP 模組銷售單價較市場預期低,但整體來看,隨著 AiP 單價降低,客戶將加速採用 mmWave,相關供應鏈未來兩年可望直接受惠,估日月光投控的 AiP 業績分別在明、後年成長 240%、60%,貢獻當年 6%、9% 的營收。


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