聯電甩官司包袱 集邦：未來可更專注晶圓代工發展

聯電 (2303-TW) 遭美國司法部起訴侵害營業秘密案，可望以 6000 萬美元罰金和解，市調機構集邦 (TrendForce) 指出，意味著聯電的官司纏訟將塵埃落定，未來可更專注於晶圓代工領域發展，目前 8 吋產能持續吃緊，業界是否掀起新一輪併購與擴產，將是觀察重點。

聯電這起官司來自於 2016 年 2 月成立的 JHICC (福建晉華集成電路)，同年 5 月聯電與 JHICC 簽訂技術合作協定，但在 2018 年 11 月 30 日美國政府指控 JHICC 疑似侵權，暫以禁售令限制 JHICC 的工廠運作後，聯電也被指控協助 JHICC 以竊取美商科技大廠美光的 DRAM 生產技術。

聯電今 (22) 日表示，持續與美國司法部商討可能的解決方案，期望在最短的時間內達成結論，合理預期的可能解決金額為以 6000 萬美元和解，但結果仍待法院核准。

觀察目前整體晶圓代工市況，集邦指出，自年初起疫情逐步擴散，半導體供應鏈積極建立高庫存，避免封城、鎖國導致零組件斷鏈，隨後而來的宅經濟效益、5G 手機滲透率攀升、基站建設等動能，帶動各晶圓代工廠產能一直處於 9 成以上至滿載的水準。

台廠台積電 (2330-TW)、聯電、世界先進 (5347-TW)、力積電，韓廠三星及中國廠中芯，目前在 8 吋晶圓市場皆受惠於強勁的電源管理 IC、顯示器驅動 IC 需求，產能已長期供不應求，因而出現部分廠商喊漲的情況。

全球市占第四名的聯電，目前旗下擁有七座 8 吋廠及四座 12 吋廠，總產能落在 340K/M，近年來，聯電已放棄 14 奈米以下先進製程的開發，集中資源於 28 奈米以上及 8 吋市場，28 奈米產能目前呈現滿載，且規劃小幅擴產中。

展望 2021 年，集邦預期，若經濟復甦及疫情控制相對樂觀，各項終端產品包含伺服器、智慧機及筆電等出貨可望優於 2020 年，將帶動各項半導體零組件的備貨力道。儘管美中貿易摩擦及疫情持續干擾，但預料晶圓代工產能將持續吃緊，尤其在產能相對受限的 8 吋市場中，新一輪的併購或擴產為短期未來的觀察重點。