聯電甩官司包袱 集邦:未來可更專注晶圓代工發展

聯電甩官司包袱 集邦:未來更專注晶圓代工營運發展。(圖:聯電提供)
聯電甩官司包袱 集邦:未來更專注晶圓代工營運發展。(圖:聯電提供)

聯電 (2303-TW) 遭美國司法部起訴侵害營業秘密案,可望以 6000 萬美元罰金和解,市調機構集邦 (TrendForce) 指出,意味著聯電的官司纏訟將塵埃落定,未來可更專注於晶圓代工領域發展,目前 8 吋產能持續吃緊,業界是否掀起新一輪併購與擴產,將是觀察重點。

聯電這起官司來自於 2016 年 2 月成立的 JHICC (福建晉華集成電路),同年 5 月聯電與 JHICC 簽訂技術合作協定,但在 2018 年 11 月 30 日美國政府指控 JHICC 疑似侵權,暫以禁售令限制 JHICC 的工廠運作後,聯電也被指控協助 JHICC 以竊取美商科技大廠美光的 DRAM 生產技術。

聯電今 (22) 日表示,持續與美國司法部商討可能的解決方案,期望在最短的時間內達成結論,合理預期的可能解決金額為以 6000 萬美元和解,但結果仍待法院核准。

觀察目前整體晶圓代工市況,集邦指出,自年初起疫情逐步擴散,半導體供應鏈積極建立高庫存,避免封城、鎖國導致零組件斷鏈,隨後而來的宅經濟效益、5G 手機滲透率攀升、基站建設等動能,帶動各晶圓代工廠產能一直處於 9 成以上至滿載的水準。

台廠台積電 (2330-TW)、聯電、世界先進 (5347-TW)、力積電,韓廠三星及中國廠中芯,目前在 8 吋晶圓市場皆受惠於強勁的電源管理 IC、顯示器驅動 IC 需求,產能已長期供不應求,因而出現部分廠商喊漲的情況。

全球市占第四名的聯電,目前旗下擁有七座 8 吋廠及四座 12 吋廠,總產能落在 340K/M,近年來,聯電已放棄 14 奈米以下先進製程的開發,集中資源於 28 奈米以上及 8 吋市場,28 奈米產能目前呈現滿載,且規劃小幅擴產中。

展望 2021 年,集邦預期,若經濟復甦及疫情控制相對樂觀,各項終端產品包含伺服器、智慧機及筆電等出貨可望優於 2020 年,將帶動各項半導體零組件的備貨力道。儘管美中貿易摩擦及疫情持續干擾,但預料晶圓代工產能將持續吃緊,尤其在產能相對受限的 8 吋市場中,新一輪的併購或擴產為短期未來的觀察重點。


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