跨足基建市場 高通將推5G基地台晶片

跨足5G基建市場 高通將推出5G基地台晶片 (圖:AFP)
跨足5G基建市場 高通將推出5G基地台晶片 (圖:AFP)

全球手機晶片龍頭高通 (QCOM-US) 週二 (20 日) 宣布,將推出比愛立信 (Ericsson) 和華為更便宜的 5G 基地台晶片,讓各國無線通訊營運商能以較低成本建構 5G 基建網絡。

與 Nokia、愛立信和華為不同,高通並不打算直接投入基地台建設,反之,計劃向客戶出售基頻 (baseband)、處理器和射頻晶片,以及允許客戶自建「虛擬無線電接取網路」(Virtualized radio access networks) 的軟體,加速 5G 網路部署。

透過高通,未來通訊營運商能夠在不被單一供應商綁死的情況下,自行選擇建設 5G 基地台的相關零件。

高通總裁 Cristiano Amon 表示:「5G 無所不在,它可以用在汽車市場,可用在各個領域,這是一筆很小的增量投資,但它有助於擴大高通的潛在市場規模。」預計高通客戶將在 2022 年取得工程樣品。

研究機構 Gartner 認為,未來 RAN (無線接取網路) 產品將成為高通搶奪 5G 基建網路市占率的一部份。該機構預計,今年 5G 基建市場規模將超過 80 億美元

Amon 拒絕透露計劃採用高通 RAN 產品的公司,僅指出潛在客群包含現有基地台製造商,以及希望打造蜂巢式基地台的新創公司。

高通自 90 年代開始銷售基礎建設晶片,並從 2018 年開始銷售 RAN 產品,直到目前為止,該公司業務主要瞄準面向小型用戶的小型蜂巢或基地台。

然而,新產品得以將高通推往更大客群。Amon 表示,產品問世後,高通將能支持擁有數百萬用戶的通訊營運商,為公共網路提供巨型基地台。


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