跨足基建市場 高通將推5G基地台晶片

全球手機晶片龍頭高通 (QCOM-US) 週二 (20 日) 宣布，將推出比愛立信 (Ericsson) 和華為更便宜的 5G 基地台晶片，讓各國無線通訊營運商能以較低成本建構 5G 基建網絡。

與 Nokia、愛立信和華為不同，高通並不打算直接投入基地台建設，反之，計劃向客戶出售基頻 (baseband)、處理器和射頻晶片，以及允許客戶自建「虛擬無線電接取網路」(Virtualized radio access networks) 的軟體，加速 5G 網路部署。

透過高通，未來通訊營運商能夠在不被單一供應商綁死的情況下，自行選擇建設 5G 基地台的相關零件。

高通總裁 Cristiano Amon 表示：「5G 無所不在，它可以用在汽車市場，可用在各個領域，這是一筆很小的增量投資，但它有助於擴大高通的潛在市場規模。」預計高通客戶將在 2022 年取得工程樣品。

研究機構 Gartner 認為，未來 RAN (無線接取網路) 產品將成為高通搶奪 5G 基建網路市占率的一部份。該機構預計，今年 5G 基建市場規模將超過 80 億美元。

Amon 拒絕透露計劃採用高通 RAN 產品的公司，僅指出潛在客群包含現有基地台製造商，以及希望打造蜂巢式基地台的新創公司。

高通自 90 年代開始銷售基礎建設晶片，並從 2018 年開始銷售 RAN 產品，直到目前為止，該公司業務主要瞄準面向小型用戶的小型蜂巢或基地台。

然而，新產品得以將高通推往更大客群。Amon 表示，產品問世後，高通將能支持擁有數百萬用戶的通訊營運商，為公共網路提供巨型基地台。