高通晶片出包 外資估聯發科5G晶片Q4出貨維持高檔

聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網資料照)
聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網資料照)

外資出具報告指出,聯發科 (2454-TW) 受惠非華為手機品牌廠下單趨積極,加上高通 (QCOM-US) 晶片出包,有助聯發科第四季出貨維持高檔,預估今年聯發科今年每股純益將達 35 元。

外資表示,隨著華為逐步退出手機市場,中國其他手機品牌廠 OPPO、Vivo 與小米為搶食華為流失市占,下單更積極,帶動聯發科第四季淡季出貨有撐。

此外,由於高通 4350 晶片生產出包,恐須重新進行設計定案 (Tape out),導致量產時程延後 1 至 2 個月,預計明年第一季才會正式進入量產,將有利聯發科新的低階 5G 晶片競爭力增加。

外資看好,聯發科第四季 5G 晶片不僅不會有價格競爭壓力,第四季 5G 業績也有機會持穩第三季,帶動今年營運創高。


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