高通推全新7系列5G晶片 終端產品年底問世

高通Snapdragon 750G 5G行動平台。(圖:AFP)
高通Snapdragon 750G 5G行動平台。(圖:AFP)

高通 (QCOM-US) 今 (23) 日宣布,將推全新 7 系列 5G 行動平台, Snapdragon 750G 5G 可實現 5G 和出色的 HDR 電競體驗,以及終端人工智慧,預計搭載 750G 的商用裝置,2020 年底問世。 

高通產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示,高階 Snapdragon 7 系列 5G 行動平台廣受歡迎,為滿足 OEM 客戶需求,將致力透過多種方式,持續擴展該系列平台,目前基於 Snapdragon 7 系列行動平台已宣布或開發中已超過 275 款,其中包含 140 款 5G 設計。

高通指出,全新 Snapdragon 750G 搭載高通 Snapdragon X52 5G 數據機及射頻系統,支援毫米波和 Sub 6 GHz 以下頻段、獨立 (SA) 和非獨立 (NSA) 模式、TDD、FDD 和動態頻譜共享 (DSS),以及全球漫遊和全球多 SIM 卡。

小米國際產品技術部總經理王權昕表示,小米致力開發領先裝置,滿足消費者對 5G 的需求,未來將推出首款搭載最新 Snapdragon 750G 的商用智慧型手機。

高通指出,搭載 Snapdragon 750G 的商用裝置,預計 2020 年底上市,也強調 Snapdragon 750G 與 Snapdragon 690 5G 行動平台的針腳和軟體皆相容。


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