京元電與銀行簽訂120億元聯貸案 用於資本支出與償還借款

京元電董事長李金恭。(鉅亨網資料照)
京元電董事長李金恭。(鉅亨網資料照)

封測大廠京元電 (2449-TW) 今 (28) 日公告,將與聯貸銀行團簽訂聯合授信合約,總金額達 120 億元、為期五年,用於營運周轉與償還銀行借款,除可滿足客戶需求,也因受惠新的聯貸架構,有助利息支出減少。

京元電 2018 年為因應營運成長,曾與 17 家銀行簽訂金額 142 億元、為期五年的聯合授信合約,今日再度通過 120 億元聯貸案,期望滿足未來 5G 世代中,日益成長的測試需求。

京元電指出,此次聯貸案 120 億元將用於借新還舊,與配合客戶新產品支出;京元電 8 月 7 日就曾公告調升資本支出,預計台灣地區將從 50 億元增加至 65 億元,增幅達 3 成,蘇州地區則維持 20 億元,合併集團資本支出共 85 億元。

法人指出,京元電調升資本資出是為供應大客戶聯發科 (2454-TW) 手機晶片測試需求,不過,隨著美國 8 月 17 日發布新禁令,手機晶片市占版圖再次變動,京元電資本支出也將隨著客戶起伏。

京元電表示,這項聯貸案由兆豐銀、台銀、華南銀、一銀、中小企銀、玉山銀、富邦銀、上海銀、永豐銀、遠銀、新光銀與台新銀,共 12 間共同主辦,並由兆豐銀擔任管理銀行。


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