各國衛星競賽明朗化 三五族搶商機

各國衛星競賽明朗化,三五族可望搶食衛星通訊商機。(圖:AFP)
各國衛星競賽明朗化,三五族可望搶食衛星通訊商機。(圖:AFP)

全球國際競賽已擴展到 5G、衛星通訊競賽,包含美國、中國都積極強化布建衛星通訊設備,隨著萬物連網時代來臨,衛星設備也持續升級,其中,因應高度傳輸需求,對砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 等三五化合物半導體需求提升,相關廠商穩懋 (3105-TW)、宏捷科 (8086-TW) 更因此積極搶進。

穩懋董事長陳進財指出,無線通訊 (Wireless) 將成為後 5G 時代產品常態,因應高速傳輸需求,包含 SpaceX、亞馬遜 (AMZN-US)、波音 (BA-US) 等都計畫搶進,其中 SpaceX 預計在全球發射 12000 顆衛星,日前更獲得美國空軍合約,將負責國家安全太空發射 (NSSL) 任務, 

據了解,該合約最終由聯合發射聯盟 (ULA)、SpaceX 分別拿下 60%、40% 合約內容,將負責 2022-2026 年美國至少逾 30 次發射任務,其中,波音就參與聯合發射聯盟 (ULA) 合資,市場看好,台廠具備優勢,可望成為衛星設備主力供應商之一,穩懋已打入 SpaceX 供應商,供應衛星晶片。

宏捷科日前也大動作宣布與中美晶 (5483-TW) 合作,透過私募強化整合上下游供應鏈,劍指未來氮化鎵產品開發,包含 5G、電動車等關鍵零組件,市場認為,隨著氮化鎵成熟,宏捷科未來也可望打入衛星設備供應鏈。

目前絕大多數半導體元件仍以矽 (Si) 作為基礎功率元件材料,但在高電壓功率應用上,因矽基元件導通電阻過大,容易造成電能大量損耗,且切換頻率相對較低,因此廠商正轉往以砷化鎵、磷化銦 (InP)、氮化鎵等化合物半導體材料為主。

台廠在化合物半導體晶圓代工具備一定優勢,隨著高頻、高功率、低功耗需求升溫,也必須強化上游碳化矽 (SiC) 基板供應鏈,降低目前由少數外商壟斷局面,如中美晶攜手宏捷科,就是希望突破產業上游供應瓶頸。


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