【日盛投顧】指數帶量突破 再創今年新高

※來源:日盛投顧

◆盤勢分析

1. 受週一 Nasdaq、費半指數再創歷史新高,加上 6 月外銷訂單創歷年同期新高的激勵,週二台股以上漲 67.78 點的 12242.32 點開出後,在 2330 台積電、與 2454 聯發科、3661 世芯 - KY、4968 立積、2379 瑞昱等 IC 設計股領漲下指數開高走高,盤中最高來到 12450.16 點再創今年新高,下午一點過後當沖賣壓使指數略有壓回,終場加權指數以大漲 223.01 點的 12,397.55 點作收,漲幅 1.83%,成交金額 2245.18 億元。三大法人合計買超 160.08 億元:外資買超 126.41 億元、投信買超 21.34 億元、自營商買超 12.33 億元。

2. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱:
(1)、量能:量價配合得宜,有利指數走高,近期有機會挑戰 12,682 點歷史高點。
(2)、均線:站回 5 日線,短天期均線 (5 日、10 日、20 日線) 多頭排利,有利指數創高。
(3)、技術指標:KD 即將黃金交叉,若明日出現黃金交叉,有利指數走強。

3. 櫃買指數上漲 0.89%,收在 163.70 點,週三若能反彈站回 5 日線,短線轉強,支撐約 162 點附近,壓力為月線約 166 點附近。

4. 觀盤重點:週二帶量突破近期 12,028~12,320 點的箱型整理格局,短線轉強,以最小滿足點計算,理論上至少漲到 12,612 點,加上外資,不排除本週就有機會挑戰 12,682 點歷史高點,未出現爆量長黑跌破 20 日線前,偏多操作為宜。

晶圓代工、IC 設計、封測、設備股、PCB

1. 晶圓代工: 在 5G、HPC 需求強勁下,台積電上修整體景氣看法,預期 2020 年晶圓代工市場成長性由高個位數成長上修為成長 15~19%,2330 台積電大漲 4.64%,帶動 2303 聯電、8028 昇陽半導體、5347 世界走強。

2.IC 設計: 大陸去美化升級到「2.0」版,傳出紅色供應鏈將加速併購台廠,加上 5G/WiFi6/AI / 智慧裝置等需求提升,加上陸續公布的獲利優於預期,由 3661 世芯 - KY 漲停領軍,包括: 5269 祥碩、3529 力旺、3041 揚智、3530 晶相光、2454 聯發科、4968 立積、3006 晶豪科、3228 金麗科、6679 鈺太等均有 5% 以上的漲幅。

3. 設備股:在台積電上修資本支出,LED 廠大舉投入 mini-LED,加上台商大舉回台投資,設備商業績看俏,除了 3680 家登、3131 弘塑漲停外,包括: 6223 旺矽、3583 辛耘、6196 帆宣、8091 翔名等均有 5% 以上的漲幅。

4. 操作建議:加權指數帶量突破 12,320 點壓力,再創今年新高,在量價配合得宜下,有利指數走高,近期有機會挑戰 12,682 點歷史高點。操作上在類股輪動快速下,擇優擇強操作仍是獲利不二法門。短線台股可留意: 晶圓代工、IC 設計、封測、設備股、PCB、業績成長股、高殖利率股等族群。

 


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