驅動IC景氣可望在Q2落底 Q3起逐步回升

驅動IC景氣可望在Q2落底 Q3起逐步回升。(圖:AFP)
驅動IC景氣可望在Q2落底 Q3起逐步回升。(圖:AFP)

驅動 IC 設計大廠聯詠 (3034-TW)、封測廠頎邦 (6147-TW) 近期皆釋出正向展望,受惠 TDDI(觸控暨驅動整合 IC) 滲透率續揚、5G 新款手機齊發,估產業景氣將在第 2 季落底,下半年可望回升。

聯詠上周指出,4、5 月時終端需求明顯降低,加上印度組裝廠停工影響,TDDI 拉貨力道趨緩,營收回檔修正,不過,近期隨著歐美、印度市場陸續解封,預計客戶最慢 8 月就會重啟拉貨。

聯詠也預計,今年全球 TDDI 出貨估達 6.5 億套,年增 8% 至 18%,聯詠將隨市場成長,而 OLED 驅動 IC,也可望隨著高階 5G 手機、穿戴裝置採用滲透率提升,全年出貨估成長。

頎邦今日也召開股東會,展望後市,頎邦認為,上半年受疫情、美中貿易戰影響,需求疲軟,預期第 2 季營運將落底,下半年隨著客戶新品問世、OLED 驅動 IC 需求發酵,加上 TDDI 滲透率續揚,整體面板驅動 IC 產業狀況仍健康。

頎邦年報中指出,今年營運目標提供凸塊服務 (Bumping)190 萬片、捲帶封裝 (COF) 達 9.2 億顆、玻璃基板封裝 (COG) 約 7.8 億顆、晶圓級封裝 (WLCSP)54 億顆、捲帶式封裝載板 (Tape)7.78 億個。

其中,COF 相較去年年報預計數量,年增幅約 2 成,顯現 COF 封裝趨勢延續,WLCSP 也較去年預計數量增加逾 3 成,是今年增幅最大的產品線,為因應未來需求大幅成長,也啟動新廠投資計畫,初期投資約 13 億元,預計明年第 2 季、第 3 季完工。


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