驅動IC景氣可望在Q2落底 Q3起逐步回升

驅動 IC 設計大廠聯詠 (3034-TW)、封測廠頎邦 (6147-TW) 近期皆釋出正向展望，受惠 TDDI(觸控暨驅動整合 IC) 滲透率續揚、5G 新款手機齊發，估產業景氣將在第 2 季落底，下半年可望回升。

聯詠上周指出，4、5 月時終端需求明顯降低，加上印度組裝廠停工影響，TDDI 拉貨力道趨緩，營收回檔修正，不過，近期隨著歐美、印度市場陸續解封，預計客戶最慢 8 月就會重啟拉貨。

聯詠也預計，今年全球 TDDI 出貨估達 6.5 億套，年增 8% 至 18%，聯詠將隨市場成長，而 OLED 驅動 IC，也可望隨著高階 5G 手機、穿戴裝置採用滲透率提升，全年出貨估成長。

頎邦今日也召開股東會，展望後市，頎邦認為，上半年受疫情、美中貿易戰影響，需求疲軟，預期第 2 季營運將落底，下半年隨著客戶新品問世、OLED 驅動 IC 需求發酵，加上 TDDI 滲透率續揚，整體面板驅動 IC 產業狀況仍健康。

頎邦年報中指出，今年營運目標提供凸塊服務 (Bumping)190 萬片、捲帶封裝 (COF) 達 9.2 億顆、玻璃基板封裝 (COG) 約 7.8 億顆、晶圓級封裝 (WLCSP)54 億顆、捲帶式封裝載板 (Tape)7.78 億個。

其中，COF 相較去年年報預計數量，年增幅約 2 成，顯現 COF 封裝趨勢延續，WLCSP 也較去年預計數量增加逾 3 成，是今年增幅最大的產品線，為因應未來需求大幅成長，也啟動新廠投資計畫，初期投資約 13 億元，預計明年第 2 季、第 3 季完工。