廣達攜工研院推5G多天線通訊系統 估年創造逾千億產值

圖左至右為廣達研發中心資深經理林軍毅、副總經理許家榮、副處長林暉。(圖:廣達提供)
圖左至右為廣達研發中心資深經理林軍毅、副總經理許家榮、副處長林暉。(圖:廣達提供)

廣達 (2382-TW) 今 (5) 日宣布,與工研院、宏葉新技等,集結產學研發能量,開發第一個結合金屬機殼的 5G 多天線通訊系統,可望解決筆電無法同時達到高屏占比、高速 Gbps 傳輸問題,估未來每年可創造逾 1000 億元產值。

廣達表示,此計畫與宏葉新技、連騰、霖昱、盛聚、工研院與中山大學等共同組成 Gbps 高屏占比高速傳輸終端裝置研究聯盟,力拚打造台灣 B4G/5G 高頻通訊產業鏈,也已獲得經濟部技術處計畫支持。

根據研究機構 Yole 報告,在 5G 商機下,全球手機射頻和天線組件市場產值將從 2017 年 150 億美元攀升到 2023 年 350 億美元,因應 5G 時代來臨,將刺激天線和電路板需求成長。

廣達指出,在智慧行動裝置競爭下,全球筆電市場出貨量、產值成長停滯,各品牌為創造產品差異化,持續將重心轉向輕薄筆電、高階電競筆電等發展,但因應 5G 時代來臨,將多天線 (massive MIMO) 技術應用在金屬機殼上,也成發展重點之一。

廣達也將工研院積層式 3D 線路技術應用在筆電中,讓過往只能放 2 隻天線的筆電,擴大容納 12 隻天線,有助滿足筆電多天線、高速率需求。


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