國巨完成485億元聯貸案 台被動元件史上最大規模

國巨董事長陳泰銘。(鉅亨網資料照)
國巨董事長陳泰銘。(鉅亨網資料照)

被動元件大廠國巨 (2327-TW) 今 (2) 日與臺灣銀行等 22 家行庫,完成簽訂五年期 485 億元聯貸合約,參貸金額較原先規劃額度超出近六成,是台灣被動元件產業史上最大規模,同時是近兩年來台灣企業最高聯貸額度。

國巨指出,本次聯貸取得的資金,將用於未來營運成長及併購美國基美 (KEMET) 所需,此次由臺灣銀行、兆豐銀行、星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行等六家銀行共同主辦,並由臺灣銀行與兆豐銀行擔任管理銀行。

國巨透露,本次聯貸案深獲銀行界熱烈參與與支持,最後承諾參貸金額較原先規劃額度超出近六成,是台灣被動元件產業史上最大規模,亦是近兩年來台灣企業最高聯貸額度。

國巨認為,此舉代表銀行團除看好國巨與美國基美併購綜效,也對國巨未來成長動能、獲利能力、全球性佈局策略及產業前景深具信心。

最後,國巨重申,因應市場需求及迎接 5G 與車用電子新科技時代的來臨,將持續擴大全球營運規模,以確保公司長期成長動能,並取得更先進技術以提升國際競爭力,建立永續經營實力。


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