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公告

台積電:本公司董事會通過募集無擔保普通公司債

鉅亨網新聞中心 2020-05-12 20:47


第11款

1.董事會決議日期:109/05/12

2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:

台灣積體電路製造股份有限公司無擔保普通公司債。

3.發行總額:不超過新台幣陸佰億元。

4.每張面額:待定。

5.發行價格:按票面十足發行。

6.發行期間:得視市場狀況發行不同年期之債券。

7.發行利率:視訂價結果決定。

8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無。

9.募得價款之用途及運用計畫:支應產能擴充計畫及/或污染防治相關支出。

10.承銷方式:委託證券承銷商對外公開承銷。

11.公司債受託人:待定。

12.承銷或代銷機構:待定。

13.發行保證人:無。

14.代理還本付息機構:待定。

15.簽證機構:無。

16.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用。

17.賣回條件:無。

18.買回條件:無。

19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用。

20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用。

21.其他應敘明事項:無。

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