〈觀察〉PCB族群看上5G基建大商機 接力籌資不手軟

聯茂執行長蔡馨暳。(鉅亨網記者張欽發攝)
聯茂執行長蔡馨暳。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 業者積極籌資及擴廠的情形,今年特別明顯,估至少自市場籌資超過 60 億元,是去年的 24 倍,由業者積極動作來看可看出,各家都看好 5G 時代來臨前的基地台建置、伺服器市場需求,籌資卡位迎接新商機。

PCB 族群今年市場籌資案件時程來看,迅得 (6438-TW) 完成發行 CB、現增案市場籌資,銅箔基板廠聯茂 (6213-TW) 也將在 3 月完成 33 億元現增,隨後還有包括定穎 (6251-TW)、牧德 (3563-TW)、瀚宇博德 (5469-TW) 等籌資案,總計自市場募集 60 億元。

無畏肺炎疫情,中國聯通、中興通訊相繼宣布加快 5G 基地台布建,此舉有助未來銅箔基板與 PCB 需求成長,台 PCB 廠可望最大受惠者。

在全球 5G 通訊及高速網路建置需求推升,聯茂 2019 年營收及獲利都創新高,每股純益達 8.13 元,江西新廠首期產能在第 1 季,將完成開出 60 萬張,總產能增加 10%,聯茂預估,今年下半年規劃進行江西廠第 2 期擴充產能方案,同樣著眼高階基地台及伺服器板需求。

瀚宇博去年稅後純益 28.17 億元創新高,年增 70.42%;每股純益 6.05 元。隨著 5G 發展引發資通訊革命,帶動網通週邊運用,網通占比也將拉升,且高層數伺服器應用板已逐步成主力產品,瀚宇博預計將以現金增資案公開募集 12.47 億元的資金。

牧德去年稅後純益 8.53 億元,年減 34.24%,每股純益為 20.01 元,創歷史次高,同樣看好 5G 通訊產品將是 2020 年主要成長動能。


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