〈太極拚轉型〉Q4量產碳化矽基板產能 加碼5億元購買長晶設備

右為太極執行長謝明凱、左為中科院所長程一誠。(鉅亨網記者魏志豪攝)
右為太極執行長謝明凱、左為中科院所長程一誠。(鉅亨網記者魏志豪攝)

太陽能廠太極 (4934-TW) 今 (19) 日舉辦碳化矽專利授權發布會,執行長謝明凱表示,透過中科院專利授權,可望加速碳化矽量產時程,太極碳化矽將著墨長晶與基板,今年也將投入 5 億元購買長晶設備,預計基板最快第 4 季量產貢獻營運。

謝明凱指出,碳化矽具備元件體積小、耐高壓、高溫等優勢,是第三代半導體材料,應用將分兩大領域,包括高壓功率元件、5G 高頻通訊元件,預計太極初期以前者為主,後者則隨著 5G 發展逐步投入。

Yole 研調數據指出,碳化矽高壓功率、通訊元件市場自 2017 年至 2023 年,每年將以年複合成長率 31%、22.9% 的速度成長,2023 年市場規模分別達 15 億、13 億美元

謝明凱表示,太極今年第 4 季量產的碳化矽基板,尺寸分為 4 吋、6 吋,預計先以 6 吋為主,預計 2023 年 6 吋的需求將是 4 吋的 10 倍。

另外針對長晶也將添購新設備,謝明凱指出,太極目前碳化矽團隊約 10 來人,今年將投資不超過 5 億元購買 10 台長晶設備,並依照廠房規劃,最多可容納 50 台設備,未來不排除自製設備,初期客戶以台灣磊晶廠為主。

董事長謝清福則看好,除了太陽能本業轉佳,碳化矽將是太極的第 2 樣產品,未來將陸續貢獻太極營運。


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