精材看上半年審慎樂觀 12吋新產能下半年量產

精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)
精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)

半導體晶圓封裝廠精材 (3374-TW) 今 (13) 日召開法說會,董事長陳家湘表示,今年上半年 3D 感測、CMOS 影像感測器需求等都較去年同期增加,季節性因素落差可能較往年縮小,整體而言上半年審慎樂觀看待,而 12 吋後段晶圓測試代工服務將在下半年逐步量產。

陳家湘表示,全球大環境遭遇許多變數,除貿易紛爭外,武漢肺炎疫情發展,對產業供應鏈與後續消費終端市場也都帶來影響,不過,今年上半年 3D 感測專案需求較去年同期增加,季節性因素落差可望較往年縮小。

在晶圓級晶片尺寸 (CSP) 封裝方面,陳家湘表示,受惠智慧型手機滲透率提升,今年上半年 CMOS 影像感測器封裝訂單,需求也可望優於去年同期,不過,受限過去幾年公司產能轉往工業、車用等高毛利產品,傳統 CIS (影像感測器) CSP 產能有限,實際訂單挹注可能不會太大,但仍優於去年同期。

展望今年,整體而言,陳家湘表示,上半年目前看來審慎樂觀,下半年還是要看國際情勢,及武漢肺炎疫情的後續發展。

從去年 CIS CSP 應用來看,精材指出,去年手機占比不到 10%,車用比重超過 5 成,其他包括工業、醫療等高階應用,今年占比將會再拉升。精材表示,目前 12 吋產線已停產,8 吋車用封裝需求可望成長,但目前不會擴產 8 吋 CIS CSP 產能。

精材今年資本支出估約 11.6 至 13.5 億元,日前宣布將投入 3109 萬美元 (約合新台幣 9.33 億元),擴建 12 吋後段晶圓測試代工服務無塵室與廠務設施,陳家湘表示,精材主要提供工廠與生產管理,測試機台由客戶提供,目前正在趕工建置產線,預計下半年逐步量產,並強調 12 吋測試代工業務營運模式,與傳統 IC 封測不同,且相關應用與 CIS 無關。

在 GaN(氮化鎵) 進度方面,陳家湘指出,今年在非射頻功率放大器 (RF PA) 方面會將小幅量產,但在 RF PA 應用方面,原先預期需求最快今年下半年顯現,不過,目前預估將延遲 1 年,可能 2021 年才可望有小量需求出現。


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