精材斥逾9億元 擴建12吋晶圓廠

精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)
精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)

晶圓封裝廠精材 (3374-TW) 今 (11) 日通過董事會,將斥資 0.31 億美元,約當新台幣 9.32 億元,擴建 12 吋晶圓測試代工無塵室與廠務設施。

精材表示,為配合客戶業務需求,將投入 12 吋晶圓測試代工服務,負責晶圓測試及生產管理,測試機台則由客戶提供,另外,因應產業封裝趨勢及先期製程研發需要,將購置相關封裝設備。

精材目前以封裝為主要營收來源,晶圓級尺寸封裝約占營收比重近 9 成,晶圓級後護層封裝約占 1 成,以產品應用來看,消費性電子約 78%、車用電子則為 22%。

精材也在今日通過董事會決議,今年將不配發股利。


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