〈精測展望〉5G商轉加持 VPC接單暢旺 明年營運將衝高

隨著 5G 商轉加速，加上先進製程往 5 奈米推進，晶圓板卡測試大廠精測 (6510-TW) 明年晶圓測試、VPC 接單動能強勁，且 5G 手機等裝置將問世，帶動 AP(應用處理器)、RF(射頻模組) 等應用測試需求增加，法人估，精測明年營收將有雙位數成長，毛利率則維持 50-55%，每股稅後純益則賺逾兩個股本。

精測明年首季訂單能見度高，除了華為的 5G 基地台晶片測試訂單，還有聯發科首顆 7 奈米 5G 晶片訂單，另外，台積電 5 奈米明年首季開始量產，同樣有助精測營運。

精測新廠明年第 2 季開始貢獻營收，第 3 季在旺季、新廠雙引擎驅動下，VPC 產能有機會挑戰每月出貨 100 萬針，而目前 VPC 銲墊間距 (C4 Pad Pitch) 80 至 89 微米為主流，其次是 90 至 100 微米，先進製程小於 79 微米的 VPC ，預期隨著先進製程持續推進，需求看增。

至於 VPC 應用別，目前仍以 RF(射頻模組) 為主，比重達 4 成，AP(應用處理器) 為 6.5%，精測表示，雖然現在 AP 營收比重仍小，但隨著 5G 手機等相關裝置問世，營收比重將逐漸攀升至 5 成。

此外，精測也同時握有 5G Sub 6 與 mmWave 的解決方案，預計隨著 mmWave 在明年下半年問世，營運也可望受惠。