聯發科攜手SONY 搶攻智慧音箱市場

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日宣佈，將攜手 SONY ，整合 SONY 的 360 臨場音頻 (360 Reality Audio) 技術至音頻晶片解決方案，透過整合技術，提供消費者更高階音質體驗，應用產品將涵蓋條形音箱、智慧音箱與其它互聯音響設備。

聯發科資深副總暨智慧設備事業群總經理游人傑表示 ，聯發科過去 20 年持續推出音頻處理技術的音頻解決方案，此次通過整合 SONY 的 360 臨場音頻技術，可為消費者帶來臨場感受，也有助營運表現。

聯發科指出，SONY 的 360 臨場音頻是基於物件的空間音響技術，創造全新沉浸式音樂體驗，藝術家和音樂創作者可以利用此技術，通過將聲源與包括距離和角度的位置資訊進行映射，創建三維聲場，支援 360 臨場音頻的設備將重現音樂創作者的預期聲音效果。

SONY 家庭娛樂和音訊產品的 總監暨副總經理 Yoshinori Matsumoto 表示，360 臨場音頻技術可使消費者體驗真正的沉浸式聲音，並透過與聯發科的合作，將此技術帶入新一代的音頻設備中。