台虹完成折疊手機面板用CPI試產 並送認證中

台虹總經理顏志明。(鉅亨網記者張欽發攝)
台虹總經理顏志明。(鉅亨網記者張欽發攝)

上游軟性銅箔基板 (FCCL) 廠台虹 (8039-TW),在江蘇南通如東投資 10 億元設新廠,預計今年第 4 季進駐設備,明年會有營收貢獻,整體業務將向上,儘管台虹投資開發鋰電池封裝用的鋁塑膜生產計畫已喊卡,但最新開發的折疊手機用光學膜 (CPI),則已進入試產並交 LCD 面板及封裝廠測試中。

台虹主管指出,以核心塗布技術,已完成疊手機用光學膜 (CPI) 加工開發,並試產產品交相關 LCD 面板廠及封裝廠測試中。

至於放棄鋰電池封裝用的鋁塑膜生產計畫,台虹主管指出,雖然 3C 電子產品對鋰電池需求增加,其封裝用鋁塑膜也同樣有大量需求,且鋰電池封裝用鋁塑膜材料,是在台虹核心塗佈技術應用範圍內,但由於中國廠商近期也看好並大量投資擴產,恐造成市場供過於求,台虹內部決議,暫時喊停新投資計畫。

台虹 9 月營收 6.93 億元,月減 5.32%,年減 27.39%,第 3 季營收為 21.74 億元,季增 4.549%,年減 23.68%,累計前 9 月 56.24 億元,年減 22.24%。

台虹今年上半年稅後純益 2.74 億元,年增 7.63%,每股純益 1.31 元。

台虹認為,市場關注的 5G 應用 MPI(異質 PI) 及 LCP(液晶高分子材料),MPI 應用較早出現,台虹是自主開發,已通過多家客戶驗證,並陸續出貨,帶動第 2、3 季營運好轉,而 LCP 材料最快 2020 年可見效益,客戶應用端是手機跟車載相關。


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