〈達邁銅鑼新廠啟用〉新材料研發漸成熟 市場迎來爆發期 明年業績優於今年

達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)
達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 台灣銅鑼廠二期擴廠案今 (18) 日完工啟用,董事長吳聲昌強調,三星折疊手機捲土重來重新上市銷售,品牌手機廠如小米、華為也將跟進,達邁開發的折疊手機 MPI 及光學級透明 PI 相關材料,市場機會更大,可望迎來爆發性成長;展望明年,預期業績將較今年好。

吳聲昌指出,5G 通訊世代將來臨,手機傳輸、接收端及天線及傳輸線,現有的 MPI(異質 PI) 或 LCP(液晶材料) 軟板,因傳輸效率無法達成要求、或因製程設備須大量更動等不利因素影響,已無法滿足需求,達邁也投入資源,研發超越 MPI、LCP 的新一代材料。

達邁強調,5G 及折疊式手機開發的 MPI 及光學級透明 PI 產品,已全數準備好,將瞄準中國智慧型手機品牌廠,明年市場機會將比今年好很多,隨著市場逐漸成熟,公司業績將可迎來爆發性成長,明年業績可望比今年好。

達邁持續深耕 5G 高頻高速 MPI 及折疊式手機可撓式 AMOLED 面板覆蓋膜等新材料,吳聲昌透露,三星折疊手機捲土重來,市場傳已追加高達 10 萬台折疊機備貨量,預料將對其他品牌廠商形成競爭效應。

達邁本身開發供應給折疊手機的透明 PI 計畫也逐漸成熟,業界指出,目前有量產能力的廠商,包含日商住友、韓廠 Kolon、SKC 和達邁,就產品加值層面來看,PI 膜經過硬化加工應用在 OLED、可折疊式面板覆蓋用途,價格遠高於目前應用軟板材 FCCL 塗佈用途的百倍,達邁材料若可獲認證、採用,將是一大機會。

達邁今年上半年稅後純益 6620 萬元,年減 63%,每股純益 0.51 元;第 3 季營收為 4.34 億元,季減 12.9%,年減 30.04%,前 3 季營收 13.31 億元年減 24.7%。

吳聲昌指出,目前看到市場機會慢慢成熟中,在利基型產品銷售推升下,2020 年業績將優於今年的表現。


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