達邁二期擴產下月完工 聚焦CPI進度

達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)
達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 台灣銅鑼廠二期擴廠計畫,新供應產能將趕上新 5G 及折疊手機市場發展需求,達邁銅鑼二期廠將在 10 月 18 日揭幕,並將由董事長吳聲昌針對新產品所取得認證的進展。

新廠投產後,達邁開發多年的 CPI(透明 PI)產能開出及取得最新認證進展,將是重要觀察重點。

非蘋手機陣營中,包括華為、三星等折疊手機已經發表,由於折疊螢幕對透明 PI 具高度需求,達邁本身開發供應給折疊手機的透明 PI ,計畫持續進行中;目前有量產能力的廠商,包含日商住友、韓廠 Kolon、SKC 和達邁。

達邁在台灣銅鑼廠二期擴廠案中,法人指出,包括 L6 規劃 CPI 產線、L7 規劃一般 PI 產線,CPI 加工應用於 OLED、可折疊式面板塗層,生產價格遠高於目前應用 FCCL 塗佈用途的百倍。

由於 5G 手機應用成長,散熱需求也提高,昨日發表的華為 Mate 30 手機,即是運用石墨烯散熱,且手機內建置天線達 42 片,達邁去年以 PI 原料生產的石墨散熱片,占營收比重已達 15%,對今年市場需求,及占營收比重變化,密切觀察中。

另外,達邁開發應用 5G 軟板天線的異質 PI 產品已完成,也積極認證中。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫,今年下半年正式投產,擴廠完成後,PI 年產能將由 1500 噸,提高到 2100 噸,產能提升幅度達到 40%。達邁上半年財報稅後純益 6620 萬元,年減 63%,每股純益 0.51 元;7 、8 月營收連續月增,後續成長力道端視其在 CPI 的發展成果。


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