昇陽半導體:公告本公司董事會決議發行國內第一次無擔保可轉換公司債。

第11款

1.董事會決議日期:108/09/20

2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:

昇陽國際半導體股份有限公司國內第一次無擔保可轉換公司債。

3.發行總額:發行總面額新台幣1,000,000,000元為上限。

4.每張面額:新台幣10萬元。

5.發行價格:暫定依票面金額之102%發行，實際總發行金額依競價拍賣結果而定。

6.發行期間:三年。

7.發行利率:票面利率為0%。

8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用。

9.募得價款之用途及運用計畫:購買機器設備產能擴充計畫。

10.承銷方式:採競價拍賣方式辦理公開承銷。

11.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司信託部。

12.承銷或代銷機構:富邦綜合證券股份有限公司。

13.發行保證人:不適用。

14.代理還本付息機構:本公司之股務代理機構。

15.簽證機構:不適用。

16.能轉換股份者，其轉換辦法:相關辦法於主管機關申報生效後，

擬授權董事長視金融市場狀況與主辦承銷商共同議定後另行公告。

17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。

18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。

19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理，

並報奉證券主管機關核准後另行公告。

20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦理，

並報奉證券主管機關核准後另行公告。

21.其他應敘明事項:

(1)本次可轉換公司債於主管機關申報生效發行後，擬授權董事長訂定發行日，

將向中華民國證券櫃檯買賣中心申請櫃檯買賣。

(2)因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效，

本次國內無擔保轉換公司債籌資計畫有關之發行金額、發行條件、發行及轉換辦法之

訂定，以及計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金運用進度、預計可能產生

效益及其他相關事宜，如經主管機關指示，相關法令規則修正，或因應客觀環境需修

訂或修正時，擬授權董事長全權處理之。

(3)為配合前揭國內無擔保轉換公司債籌資計畫之發行作業，

擬授權本公司董事長核可並代表本公司簽署一切有關發行國內無擔保轉換公司債之

契約文件，並代表本公司辦理相關發行事宜。