〈潛力股〉達邁透明PI附加價值高 新開產能獲關注

達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)
達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果及非蘋品牌手機廠目前密切關注 5G 及折疊手機市場發展,軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 台灣銅鑼廠二期擴廠計畫,新供應產能將趕上新需求,而達邁銅鑼二期廠將在 10 月中揭幕,法人也觀察發展 CPI(透明 PI)的進展。

非蘋手機陣營中,包括華為、三星等折疊手機已經發表,由於折疊螢幕對透明 PI 具高度需求,達邁本身開發供應給折疊手機的透明 PI ,計畫持續進行,目前有量產能力的廠商,包含日商住友、韓廠 Kolon、SKC 和達邁,達邁在台灣銅鑼廠二期擴廠案中,法人指出,包括 L6 規劃 CPI 產線、L7 規劃一般 PI 產線,CPI 的加工應用於 OLED、可折疊式面板塗層,價格遠高於目前應用 FCCL 塗佈用途的百倍。

由於 5G 手機應用成長,散熱需求也提高,達邁去年以 PI 原料生產的石墨散熱片,占營收比重已達 15%,對今年市場需求,及占營收比重變化,達邁也在密切觀察中。另外,達邁開發應用 5G 軟板天線的異質 PI 產品已完成,積極認證中。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫,今年下半年正式投產,擴廠完成後,PI 年產能將由 1500 噸提高到 2100 噸,產能提升幅度達到 40%。

市場籌碼面及技術面來看,外資有回補達邁持股的跡象,同時,以周線來看,達邁股價 12 日收在 48.4 元,有助突破頸線,完成 W 底線型,在度過營運低潮期後,股價具後續爆發力。

達邁上半年財報稅後純益 6620 萬元,年減 63%,每股純益 0.51 元;7 、8 月營收連續月增,後續成長力道端視其在 CPI 的發展成果。

達邁日 K 線圖
達邁日 K 線圖

 


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