軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(PI)供應商達邁(3645-TW)去年稅後純益3.95億元，創新高，年增36.1%，每股純益達3.2元，達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫，依規劃第2季進入試車，新提供的產能將趕上5G及折疊手機的新需求。達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫，第2季試車，今年下半年正式投產，擴廠完成後，PI年產能將由1500噸提高到2100噸，產能提升幅度達到40%。由於5G手機應用日漸成長，對散熱需求也提高，達邁去年以PI原料生產的石墨散熱片，占營收比重已達15%，對今年市場需求，及占營收比重變化，達邁也在密切觀察中。另外，達邁開發應用於5G軟板天線的異質PI產品已經完成，也積極尋求認證中。此外，包括華為、三星等折疊手機已經發表，由於折疊螢幕對透明PI形成高度需求，達邁本身開發透明PI應用於折疊手機的計畫持續進行，並密切觀察各家手機銷售進度。達邁日前董事會決議，對於去盈餘每股擬配發1.5元現金股利及0.5元股票股利，合計2元。
