5G+折疊手機需求到 達邁新產能Q2試車搭上成長列車

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 去年稅後純益 3.95 億元，創新高，年增 36.1%，每股純益達 3.2 元，達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫，依規劃第 2 季進入試車，新提供的產能將趕上 5G 及折疊手機的新需求。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫，第 2 季試車，今年下半年正式投產，擴廠完成後，PI 年產能將由 1500 噸提高到 2100 噸，產能提升幅度達到 40%。

由於 5G 手機應用日漸成長，對散熱需求也提高，達邁去年以 PI 原料生產的石墨散熱片，占營收比重已達 15%，對今年市場需求，及占營收比重變化，達邁也在密切觀察中。另外，達邁開發應用於 5G 軟板天線的異質 PI 產品已經完成，也積極尋求認證中。

此外，包括華為、三星等折疊手機已經發表，由於折疊螢幕對透明 PI 形成高度需求，達邁本身開發透明 PI 應用於折疊手機的計畫持續進行，並密切觀察各家手機銷售進度。

達邁日前董事會決議，對於去盈餘每股擬配發 1.5 元現金股利及 0.5 元股票股利，合計 2 元。