5G+折疊手機需求到 達邁新產能Q2試車搭上成長列車

達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)
達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 去年稅後純益 3.95 億元,創新高,年增 36.1%,每股純益達 3.2 元,達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫,依規劃第 2 季進入試車,新提供的產能將趕上 5G 及折疊手機的新需求。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫,第 2 季試車,今年下半年正式投產,擴廠完成後,PI 年產能將由 1500 噸提高到 2100 噸,產能提升幅度達到 40%。

由於 5G 手機應用日漸成長,對散熱需求也提高,達邁去年以 PI 原料生產的石墨散熱片,占營收比重已達 15%,對今年市場需求,及占營收比重變化,達邁也在密切觀察中。另外,達邁開發應用於 5G 軟板天線的異質 PI 產品已經完成,也積極尋求認證中。

此外,包括華為、三星等折疊手機已經發表,由於折疊螢幕對透明 PI 形成高度需求,達邁本身開發透明 PI 應用於折疊手機的計畫持續進行,並密切觀察各家手機銷售進度。

達邁日前董事會決議,對於去盈餘每股擬配發 1.5 元現金股利及 0.5 元股票股利,合計 2 元。


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