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〈台北國際電腦展〉聯發科5G系統單晶片亮相 Q3送樣 終端產品明年Q1上市

鉅亨網記者林薏茹 台北 2019-05-29 16:39

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聯發科5G系統單晶片亮相,Q3送樣,終端產品明年Q1上市。(鉅亨網記者林薏茹攝)

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日宣布推出 5G 系統單晶片,總經理陳冠州表示,是聯發科投入 5G 後的重要里程碑,「聯發科已進入 5G 領先群」,預計第 3 季將向主要客戶送樣,客戶終端產品量預計明年第 1 季推出,主要客戶為中國前幾大手機品牌廠。

聯發科 5G 系統單晶片,內建 5G 數據機晶片 Helio M70,擁有最快的 Sub-6GHz 速率,為首個導入 Arm 最新 Cortex-A77 處理器、Meli-G77 處理器的晶片,也整合聯發科自行開發多年的 AI 處理單位 APU,是全球首顆採用 7 奈米製程生產的 5G 單晶片。


陳冠州表示,聯發科近幾年投入 5G 與 AI 不遺餘力,內部口號就是「5G 領先、AI 頂尖」,此次推出的 5G 系統單晶片,是全球效能最佳、最低功耗的單晶片解決方案,為聯發科投入 5G 領域 4 年來,非常重要的里程碑,自此可以很驕傲地說,「聯發科已進入 5G 領先群」。

聯發科的 5G 系統單晶片預計第 3 季向主要客戶送樣,客戶內建該晶片的終端產品,預計明年第 1 季推出。據悉,目前中國前幾大手機品牌廠,幾乎都是聯發科 5G 系統單晶片主要客戶,如 Oppo、Vivo 等。

聯發科表示,目前已與 5G 元件供應商與全球運營商,在射頻技術領域 (RF) 開展密切合作,在 RF 技術上的合作夥伴包括 Oppo、Vivo,及射頻供應商 Skyworks(思佳訊)、Qorvo 與 Murata(村田製作所),多家企業將共同合作,打造智慧型手機 5G 先進模組解決方案。


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