研華攻AIoT商機 推出首款邊緣AI加速卡 加入微軟CSP T2拓雲業務

※來源:財訊快報

研華 (2395) 搶攻 AIoT 商機,上週於該公司林口物聯網園區以「備戰 AIOT 新勢力、搶攻轉型大商機」為主題,舉辦「2019 研華嵌入式設計論壇」,共展示八大主題,高達 31 個展示攤位,並推出首款 VEGA-300 邊緣人工智能加速卡,佈局無人機、醫療診斷與智慧零售等領域;也宣布該公司從今年開始成為微軟台灣 CSP(Cloud Solution Provider) T2,正式授予研華招聘經銷商以共同拓展雲業務的權力。研華舉辦嵌入式設計論壇至今已歷十年,本屆邀請到台灣人工智慧學校執行長陳昇瑋以及 Intel,以 AI 開發者角度與人才培訓等不同角度,分享最新研華在 AI 解決方案的佈局以及台灣產業的商機。除此之外,今年更邀請台灣 10 家策略夥伴包含東正、聯合再生能源、奕瑞科技、日威、鐵雲等夥伴,整合研華 WISE-PaaS 軟體平台展示垂直領域應用。

陳昇瑋表示,AI 泛指能讓電腦能智能運作方式,台灣目前處於第三波 AI 階段,著重機器學習及深度學習。而 AI 能完整落地,邊緣運算絕對是很重要的關鍵,這也正是研華的強項。

而研華在此活動中推出首款 VEGA-300 邊緣人工智能加速卡,搭載 Intel 最新 Movidius Myriad X VPU 及 OpenVINO 工具包,並整合研華獨家開發的 Edge AI Suite 軟體,提供最佳效能功耗比的 AI 邊緣運算解決方案,VEGA-300 系列提供 M.2 及 miniPCIe 主流介面,客戶可快速整合至其嵌入式平台應用,加速應用於視覺領域的邊緣推理計算,包括無人機、醫療診斷、零售等領域。此外,本次活動也邀請了鐵雲科技以及宏遠興業等合作夥伴,分享 AI 在影像監控、防闖,以及傳統紡織廠的 AOI 等落地應用案例,與產業對接。

研華本屆論壇共展示八大主題,包含 AI 智能邊緣與物聯網解決方案、無線模組方案、Arm 解決方案、智能系統體驗區、智能嵌入式板卡區、工業級周邊方案、客製設計與製造服務與客戶暨夥伴展示區。亦針對 AIoT 所需關鍵技術,開設四大主題物聯網實作坊,包括 Arm 平台軟體遠端開發環境與工具應用、Microsoft Azure 雲端平台實作、快速打造設備監診與雲端應用佈署以及 ePaper Manager 無線電子紙內容管理系統應用實作。

研華提到,從今年起該公司成為微軟台灣 CSP T2,具招聘經銷商資格,共同拓展雲業務。
 

 

 


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